[发明专利]树脂组合物和成型体

说明书

为树脂组合物、和包含其的成型体，所述树脂组合物含有：液晶聚合物(A)和规定的聚酰亚胺树脂(B)，所述液晶聚合物(A)包含选自由下述式(I)～式(IV)所示的重复结构单元组成的组中的至少1种重复结构单元。(a、b、c表示平均重复结构单元数。)

技术领域

本发明涉及树脂组合物和成型体。

背景技术

已知为热塑性树脂的液晶聚合物作为具有低介电常数、低介质损耗角正切的有机材料，用作形成印刷电路板的绝缘层等的材料(例如参照专利文献1、2)。

另一方面，液晶聚合物的结晶速度高、且熔融时的弹性降低，因此，存在将液晶聚合物熔融成型时的操作困难的问题。而且液晶聚合物在其结构上、硬、弯曲性和韧性低，因此，还期望改良机械物性。

进而近年来，低介电材料作为第5代移动通信系统(5G)和第6代移动通信系统(6G)相关构件的需求提高，在得到高的电特性的观点上，例如，寻求具有3.0以下的低介电常数、且0.005以下的低介质损耗角正切的有机材料。然而，凭借液晶聚合物单独难以兼顾上述水平的低介电常数与低介质损耗角正切。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-317953号公报

专利文献2：日本特开2011-216841号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题在于，提供：包含液晶聚合物、熔融时的操作性优异、且熔融混炼和挤出容易、且能兼顾低介电常数与低介质损耗角正切的树脂组合物、和包含该树脂组合物的成型体。

用于解决问题的方案

本发明人等发现：含有规定的液晶聚合物与以特定比率组合了特定的不同的聚酰亚胺结构单元的结晶性热塑性聚酰亚胺树脂的树脂组合物可以解决上述课题。

即，本发明涉及下述。

[1]一种树脂组合物，其含有：液晶聚合物(A)和聚酰亚胺树脂(B)，所述液晶聚合物(A)包含选自由下述式(I)～式(IV)所示的重复结构单元组成的组中的至少1种重复结构单元，所述聚酰亚胺树脂(B)包含下述式(1)所示的重复结构单元和下述式(2)所示的重复结构单元，且相对于该式(1)的重复结构单元与该式(2)的重复结构单元的总计，该式(1)的重复结构单元的含有比为20～70摩尔％。

(a、b、c表示平均重复结构单元数。)

(R₁为包含至少1个脂环式烃结构的碳数6～22的2价的基团，R₂为碳数5～16的2价的链状脂肪族基团，X₁和X₂各自独立地为包含至少1个芳香环的碳数6～22的4价的基团。)

[2]一种成型体，其包含上述[1]所述的树脂组合物。

发明的效果

本发明的树脂组合物含有液晶聚合物，且熔融时的操作性优异，且熔融混炼和挤出容易，且能兼顾低介电常数与低介质损耗角正切。该树脂组合物和包含其的成型体能进行挤出成型，期待在要求低介电常数和低介质损耗角正切的用途中的开展。例如，可以用于第5代移动通信系统(5G)和第6代移动通信系统(6G)相关构件、以及电气/电子构件、绝缘薄膜等用途。

具体实施方式

[树脂组合物]