[发明专利]高频介电加热用粘接剂

权利要求书

1.一种高频介电加热用粘接剂，其至少含有热塑性树脂(A)及通过施加高频电场而发热的介电材料，

所述热塑性树脂(A)至少包含第一热塑性树脂(A1)及第二热塑性树脂(A2)，

所述第一热塑性树脂(A1)为硅烷改性热塑性树脂，

所述第二热塑性树脂(A2)为未经硅烷改性的热塑性树脂。

2.根据权利要求1所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

所述第一热塑性树脂(A1)为硅烷改性聚烯烃类树脂。

3.根据权利要求1或2所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

所述第二热塑性树脂(A2)为未经硅烷改性的聚烯烃类树脂。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

所述第二热塑性树脂(A2)具有极性部位。

5.根据权利要求4所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

所述第二热塑性树脂(A2)的所述极性部位为酸性部位。

6.根据权利要求5所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

所述第二热塑性树脂(A2)的所述极性部位为酸酐结构。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

所述第一热塑性树脂(A1)的主要组成为乙烯或丙烯。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

所述第二热塑性树脂(A2)的主要组成为乙烯或丙烯。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

所述第一热塑性树脂(A1)的主要组成与所述第二热塑性树脂(A2)的主要组成相同。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

所述高频介电加热用粘接剂所含有的所述热塑性树脂(A)中的所述第一热塑性树脂(A1)的体积含有率为15体积％以上且80体积％以下。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

所述热塑性树脂(A)在190℃下的MFR为2g/10min以上且50g/10min以下。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

所述高频介电加热用粘接剂中的所述介电材料的体积含有率为5体积％以上且50体积％以下。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

所述介电材料为介电填料(B)。

14.根据权利要求13所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

所述介电填料(B)包含选自氧化锌、碳化硅、钛酸钡及氧化钛中的至少任一种。

15.根据权利要求13或14所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

所述介电填料(B)的体积平均粒径为1μm以上且30μm以下，

所述体积平均粒径是通过激光衍射/散射法测定所述介电填料(B)的粒度分布、根据该粒度分布测定的结果并基于JIS Z 8819-2:2001而计算出的体积平均粒径。

16.根据权利要求1～15中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

所述高频介电加热用粘接剂为粘接片。