[发明专利]无电镍或钴电镀溶液

权利要求书

1.一种无电镍或钴电镀溶液，其包含：

镍离子或钴离子，

作为还原剂用于还原所述镍离子和钴离子的Ti³⁺离子，

至少一种加速剂，所述加速剂选自由以下组成的群组：亚硫酸盐、连二亚硫酸盐、硫代硫酸盐、连四硫酸盐、连多硫酸盐、二亚硫酸盐、硫化物、二硫化物、多硫化物、元素硫及其混合物；和

一种或超过一种络合剂，

其中所述电镀溶液的pH值为5到10.5。

2.根据权利要求1所述的电镀溶液，其中所述加速剂选自由以下组成的群组：碱金属亚硫酸盐、碱金属亚硫酸氢盐、碱土金属亚硫酸盐、碱土金属亚硫酸氢盐、亚硫酸铵、亚硫酸氢铵、碱金属连二亚硫酸盐、碱金属连二亚硫酸氢盐、碱土金属连二亚硫酸盐、碱土金属连二亚硫酸氢盐、碱金属硫代硫酸盐、碱金属硫代硫酸氢盐、碱土金属硫代硫酸盐、碱土金属硫代硫酸氢盐、硫代硫酸铵、硫代硫酸氢铵、碱金属连四硫酸盐、碱金属连四硫酸氢盐、碱土金属连四硫酸盐、碱土金属连四硫酸氢盐、连四硫酸铵、连四硫酸氢铵、碱金属连多硫酸盐、碱金属连多硫酸氢盐、碱土金属连多硫酸盐、碱土金属连多硫酸氢盐、连多硫酸铵、连多硫酸氢铵、碱金属二亚硫酸盐、碱金属二亚硫酸氢盐、碱土金属二亚硫酸盐、碱土金属二亚硫酸氢盐、二亚硫酸铵、二亚硫酸氢铵、碱金属硫化物、碱金属二硫化物、碱金属多硫化物、硫化铵和环八硫(S₈)。

3.根据权利要求1或2所述的电镀溶液，其中所述电镀溶液中的所述加速剂以重量计的总量范围从0.01到300ppm，优选0.1到200ppm，并且更优选0.5到175ppm。

4.根据前述权利要求中的一或多项所述的电镀溶液，其中所述一种或超过一种络合剂独立地选自由以下组成的群组：

有机膦酸化合物，其盐和酯，

有机多磷酸化合物，其盐和酯，

无机多磷酸化合物，其盐和酯，和

有机羧酸化合物，其盐和酯。

5.根据前述权利要求中的一或多项所述的电镀溶液，条件是：

所述电镀溶液包含至少一种或超过一种络合剂，所述络合剂独立地选自由有机膦酸化合物、其盐和酯组成的群组，优选

独立地选自由有机膦酸化合物、其盐和酯组成的群组的所述一种或超过一种络合剂为所述电镀溶液中的唯一络合剂。

6.根据前述权利要求中的一或多项所述的电镀溶液，其中所述有机和/或无机多磷酸化合物、其盐和酯包含连接在一起的2到10个磷构建单元，优选2到5个，更优选2到3个。

7.根据前述权利要求中的一或多项所述的电镀溶液，条件是所述电镀溶液不包含焦磷酸盐，优选不包含焦磷酸盐但是包含独立地选自由有机膦酸化合物、其盐和酯组成的群组的一种或超过一种络合剂。

8.根据前述权利要求中的一或多项所述的电镀溶液，其中所述络合剂与所述Ti³⁺离子的摩尔比率为1.5:1或更高，优选1.7:1或更高，最优选在1.9:1到3:1的范围内。

9.根据前述权利要求中的一或多项所述的电镀溶液，其中所述Ti³⁺离子的浓度在0.03到0.2mol/L的范围内，优选在0.03到0.1mol/L的范围内。

10.根据前述权利要求中的一或多项所述的电镀溶液，其中所述一种或超过一种络合剂的浓度在0.03到2.0mol/L的范围内，优选在0.05到1.5mol/L的范围内，更优选在0.08到1.1mol/L的范围内。

11.根据前述权利要求中的一或多项所述的电镀溶液，其pH在4.0到9.5的范围，优选5.0到9.0的范围，更优选5.7到8.5的范围，甚到更优选6.4到8.2的范围。