[发明专利]集成在芯片上的实验室的制造过程在审
| 申请号： | 202180048217.8 | 申请日： | 2021-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN115885589A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 埃米利奥·佛朗哥·冈萨雷斯;玛尔塔·莫佐·穆莱罗 | 申请（专利权）人： | 生物思维科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 西班牙塞*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成 芯片 实验室 制造 过程 | ||
【权利要求书】：
1.一种分层制造芯片实验室的方法，其包括以下步骤：
借助于计算机程序，设计各层中要设置的印刷电路(7)、用于流体的混合和反应腔(3)、微通道(2)和用于放置电子元件的空间(15)；
在一个或多个生物相容性衬底中机械加工不同的空隙和通道，所述空隙和通道将构成所述混合和反应腔(3)、所述微通道(2)、连接所述微通道的孔(8)和用于随后放置电子元件的所述空间(15)；
用生物相容性导电材料对根据第一步骤中所做的设计将要集成所述印刷电路(7)的表面进行金属化；
通过光刻法和酸侵蚀产生所述印刷电路(7)；
将所述电子元件粘合在相应的所述空间(15)中；
接合构成最终的实验室的所有层，
其中，通过借助于树脂将预先制作的生物相容性导电材料粘附到所述生物相容性衬底上，进行金属化。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述生物相容性衬底包括以下材料中的一种或多种：聚甲基丙烯酸甲酯PMMA、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚二甲基硅氧烷PDMS、聚3,4-亚乙基二氧噻吩PEDOT、环烯烃共聚物COC、聚碳酸酯或硅。
3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述生物相容性导电材料是以下材料中的一种或多种：铝、银、金、铂、钛、ITO、石墨烯或镍钛诺。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述电子元件是致动器(11)或传感器(10)。
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