[发明专利]使用电化学的原位控制的金属溶解

权利要求书

1.一种用于金属的电化学控制的降解的方法，其包括以下步骤：

A)提供自由浮动或吸附在基底上或吸附在基底中的金属块或金属颗粒；

B)将金属或金属颗粒与含有非活性前体的溶液接触；

C)向含有非活性前体的溶液施加电化学电位，并且从而产生降解金属或金属颗粒的溶液。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述非活性前体是卤化物。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中至少两个电极用于施加用于电化学产生降解所述金属或金属颗粒的溶液的电化学电位。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中所述金属或金属颗粒被吸附在基底上或被吸附在基底中，并且其中所述基底是非导电基底或具有非导电涂层的导电基底。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，所述方法还包括以下步骤：

D)电学或电化学地量化降解的金属。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，所述方法用于量化溶液中的分析物。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的方法，所述方法用于在侧向流测定中检测分析物的存在和/或量化分析物，所述侧向流测定可以作为竞争性或夹心测定操作和/或用于在单个实验中同时检测多种分析物的存在。

8.根据权利要求5-7中任一项所述的方法，其中步骤D)包括电镀由于向检测电极施加电镀电位而由降解所导致的金属离子，并且随后测定由电镀的金属离子的电化学溶解所引起的电流。

9.用于金属的电化学控制的降解的装置，其包括：

至少两个电极，

自由浮动或吸附在不通过电化学电路直接电连接的基底上或吸附在不通过电化学电路直接电连接的基底中的金属块或金属颗粒，和

含有非活性前体的溶液，

其中向含有非活性前体的溶液施加电化学电位适合于产生降解金属的溶液。

10.根据权利要求9所述的装置，其中所述非活性前体是卤化物。

11.根据权利要求9或10所述的装置，其包括三个电极，其中两个电极适合于施加用于电化学产生降解金属的溶液的电化学电位，并且一个电极是参比电极或对照电极，或者

包括至少四个电极，其中这些电极是：至少两个工作电极，一个对电极和一个作为参比或对照电极的电极，或者

包括至少两组电极，其中每组包括至少一个检测电极、至少一个溶解电极、至少一个对电极和至少一个参比电极。

12.根据权利要求9-11中任一项所述的装置，其中所述金属块或金属颗粒被吸附在基底上或吸附在基底中，并且其中基底是非导电基底或具有非导电涂层的导电基底。

13.根据权利要求9-12中任一项所述的装置，其中所述金属是与能够特异性结合至分析物的分子缀合的金属颗粒。

14.根据权利要求9-13中任一项所述的装置，其包括用于检测溶解的金属的电极，该电极与用于施加用于电化学产生降解金属的溶液的电化学电位的电极不同，和/或其包括布置在几个检测区域内的用于检测溶解的金属的几个电极，其中每个检测区域涉及单个分析物或涉及特定的分析物浓度。

15.根据权利要求9-14中任一项所述的装置，其适合于溶液中分析物的量化。