[发明专利]恒温槽型晶体振荡器

权利要求书

1.一种恒温槽型晶体振荡器，其特征在于，具有：

晶体振动元件，其具备IT切割的晶体片；

振动控制电路，其控制所述晶体振动元件的振动频率；

温度调节体，其通过反复对所述晶体振动元件进行加热与冷却，由此将所述晶体振动元件的温度调节至所设定的温度范围内；

热传导板，其对所述温度调节体发挥作为吸热板及散热板的功能；

温度控制电路，其控制所述温度调节体的温度；及

壳体，其容纳所述晶体振动元件，

所述壳体在所述壳体的内侧划定出用于容纳所述晶体振动元件的振动元件容纳空间。

2.根据权利要求1所述的恒温槽型晶体振荡器，其中，

所述温度调节体与所述热传导板配置于所述振动元件容纳空间。

3.根据权利要求2所述的恒温槽型晶体振荡器，其中，

所述壳体具备：

基座，其具有开口部，供装配所述晶体振动元件；及

盖，其密封所述开口部，

所述盖具备：

表面，其面向所述壳体的外部环境空间；及

背面，其面向所述振动元件容纳空间。

4.根据权利要求3所述的恒温槽型晶体振荡器，其中，

所述温度调节体的一个面安装于所述盖的所述背面，

所述温度调节体的另一个面安装于所述热传导板，

所述热传导板的安装有所述温度调节体的面的相反侧的面朝向所述晶体振动元件。

5.根据权利要求3或4所述的恒温槽型晶体振荡器，其中，

所述基座具备：

装配面，其供装配所述晶体振动元件；及

抵接面，所述热传导板抵接于该抵接面。

6.根据权利要求5所述的恒温槽型晶体振荡器，其中，

在所述盖的表背面方向观察下，所述抵接面配置于所述装配面的外侧。

7.根据权利要求5或6所述的恒温槽型晶体振荡器，其中，

在所述盖的表背面方向上，所述抵接面配置于比所述装配面靠所述盖侧。

8.根据权利要求7所述的恒温槽型晶体振荡器，其中，

在所述表背面方向上，所述盖与所述晶体振动元件之间的距离大于所述盖与所述抵接面之间的距离。

9.根据权利要求2至7中任一项所述的恒温槽型晶体振荡器，其中，

所述热传导板抵接于所述晶体片。

10.根据权利要求9所述的恒温槽型晶体振荡器，其中，

所述晶体片具有厚壁部及比所述厚壁部薄的薄壁部，

所述热传导板抵接于所述厚壁部。

11.根据权利要求2至8中任一项所述的恒温槽型晶体振荡器，其中，

所述热传导板在与所述晶体振动元件之间，隔着间隙与所述晶体振动元件对置。

12.根据权利要求2或3所述的恒温槽型晶体振荡器，其中，

所述温度调节体装配于所述晶体片。

13.根据权利要求1所述的恒温槽型晶体振荡器，其中，

所述壳体具备：

基座，其具有开口部，供装配所述晶体振动元件；及

盖，其密封所述开口部，

所述盖具备：

表面，其面向所述壳体的外部空间；及

背面，其面向所述振动元件容纳空间，

所述温度调节体的一个面安装于所述盖的所述表面，

所述温度调节体的另一个面安装于所述热传导板。