[发明专利]散热结构体

权利要求书

1.一种散热结构体，配置在发热体与散热部件之间，所述散热部件对由所述发热体产生的热进行散热，

所述散热结构体具备：

基板，安装有所述发热体；

树脂层，设在所述基板与所述散热部件之间，并安装于所述基板；以及

传热部，将由所述发热体产生的热经由所述树脂层传热到所述散热部件，

所述传热部具有：

板状的传热部件，设在所述基板与所述树脂层之间，并沿着所述基板延伸；以及

导电层，在所述基板与所述树脂层之间且遍及所述基板和所述传热部件而设置，所述导电层的一部分配置在所述传热部件与所述树脂层之间。

2.根据权利要求1所述的散热结构体，其中，

所述树脂层的弹性模量相对于所述导电层的弹性模量的比为1/10,000以下，并且，所述树脂层的厚度相对于所述导电层的厚度的比为80以上。

3.根据权利要求1或2所述的散热结构体，其中，

所述导电层构成为覆盖所述传热构件的整个周缘。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的散热结构体，其中，

所述散热结构体具备第一所述传热部和第二所述传热部，

第一所述传热部的所述导电层配置成覆盖距离在沿着所述基板的方向上的第二所述传热部的所述传热部件最近的第一所述传热部的所述传热部件的周缘。