[发明专利]感光性树脂组合物、感光性树脂膜、多层印刷配线板和半导体封装、以及多层印刷配线板的制造方法在审
申请号: | 202180058164.8 | 申请日: | 2021-03-25 |
公开(公告)号: | CN116057090A | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 大塚康平;泽本飒人;中村彰宏;坂本德彦 | 申请(专利权)人: | 昭和电工材料株式会社 |
主分类号: | C08F285/00 | 分类号: | C08F285/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 孔博;胡玉美 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 感光性 树脂 组合 多层 印刷 线板 半导体 封装 以及 制造 方法 | ||
1.一种感光性树脂组合物,其为含有(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物、(X)有机粒子和(B)光聚合引发剂的感光性树脂组合物,
所述(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物包含(A1)同时具有乙烯性不饱和基、酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物。
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,构成(X)有机粒子的成分(有机物)含有选自由聚乙烯、聚丁二烯、聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-二乙烯基苯共聚物、(甲基)丙烯酸酯共聚物、有机硅橡胶、聚乙烯醇、环氧树脂、聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚氨酯、聚苯醚和三聚氰胺树脂组成的组中的至少一种。
3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物,所述(X)有机粒子含有核壳粒子。
4.根据权利要求3所述的感光性树脂组合物,所述核壳粒子的构成核的成分与构成壳的成分的组合(核/壳)为苯乙烯-丁二烯共聚物/(甲基)丙烯酸酯共聚物、(甲基)丙烯酸酯共聚物/环氧树脂、环氧树脂/有机硅橡胶、丙烯腈-丁二烯共聚物/(甲基)丙烯酸酯共聚物、聚乙烯/(甲基)丙烯酸酯共聚物、聚丁二烯/(甲基)丙烯酸酯共聚物、聚酯/(甲基)丙烯酸酯共聚物。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的感光性树脂组合物,所述(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物进一步包含选自由(Ai)具有一个可聚合的乙烯性不饱和基的单官能乙烯基单体、(Aii)具有两个可聚合的乙烯性不饱和基的二官能乙烯基单体以及(Aiii)具有至少三个可聚合的乙烯性不饱和基的多官能乙烯基单体组成的组中的至少一种。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的感光性树脂组合物,在所述(A1)同时具有乙烯性不饱和基、酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物中,所述脂环式骨架为成环碳原子数5~20的脂环式骨架。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的感光性树脂组合物,在所述(A1)同时具有乙烯性不饱和基、酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物中,所述脂环式骨架包含2环以上。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的感光性树脂组合物,其进一步含有(C)热固性树脂。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的感光性树脂组合物,其进一步含有(D)弹性体。
10.根据权利要求9所述的感光性树脂组合物,所述(D)弹性体包含选自由苯乙烯系弹性体、烯烃系弹性体、聚酯系弹性体、氨基甲酸酯系弹性体、聚酰胺系弹性体、丙烯酸系弹性体和有机硅系弹性体组成的组中的至少一种。
11.根据权利要求1~10中任一项所述的感光性树脂组合物,其进一步含有(F)无机填充材料。
12.一种光通孔形成用感光性树脂组合物,其包含权利要求1~11中任一项所述的感光性树脂组合物。
13.一种层间绝缘层用感光性树脂组合物,其包含权利要求1~11中任一项所述的感光性树脂组合物。
14.一种感光性树脂膜,其包含权利要求1~11中任一项所述的感光性树脂组合物。
15.一种层间绝缘层用感光性树脂膜,其包含权利要求1~11中任一项所述的感光性树脂组合物。
16.一种多层印刷配线板,含有层间绝缘层而成,所述层间绝缘层是使用权利要求1~11中任一项所述的感光性树脂组合物而形成的。
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