[发明专利]用于3D打印的物体的增材制造组合物在审

专利信息
申请号: 202180058803.0 申请日: 2021-07-28
公开(公告)号: CN116096766A 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 迈克尔·斯蒂芬·奇肖姆;菲利普·安德鲁·斯滕森;伊莎贝尔·莎拉·卡梅尔;保罗·霍尔特;约书亚·约瑟夫·劳勒 申请(专利权)人: 三菱化学英国有限公司
主分类号: C08F222/10 分类号: C08F222/10
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 卓晓曦;郑霞
地址: 英国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 打印 物体 制造 组合
【权利要求书】:

1.一种用于3D打印的物体的增材制造组合物,所述3D打印的物体诸如牙科产品,典型地牙科假体,所述增材制造组合物包含:

a.具有甲基丙烯酸乙酯(EMA)残基的丙烯酸聚合物,

b.具有能够聚合的至少两个反应性末端基团的交联剂,典型地,所述至少两个反应性末端基团中的每一个为(烷基)丙烯酸酯基团,更典型地,所述至少两个反应性末端基团中的一个或两个是烷基丙烯酸酯基团,最典型地,甲基丙烯酸酯基团,

c.在25℃呈可流动液体形式的反应性稀释剂,

d.合适的引发剂和任选地合适的共引发剂。

2.根据权利要求1所述的用于3D打印的物体的增材制造组合物,所述3D打印的物体诸如牙科产品,典型地牙科假体,其中所述反应性稀释剂在25℃具有在1cP至8,000cP、典型地2cP至6,000cP、更典型地5cP至2,000cP范围内的粘度。

3.根据任一前述权利要求所述的增材制造组合物,其中所述丙烯酸聚合物包含相对于总单体残基的大于50%、典型地大于60%、更典型地大于70%、甚至更典型地大于80%或最典型地大于90%、或特别是约100%的EMA残基。

4.根据任一前述权利要求所述的增材制造组合物,其中所述丙烯酸聚合物的量为所述组合物的总重量的至少0.2wt%、典型地至少1wt%、更典型地至少2wt%、最典型地至少3wt%,或多达40wt%、典型地多达20wt%、更典型地多达15wt%,诸如在0.2wt%和40wt%之间、典型地在1wt%和20wt%之间、更典型地在2wt%和15wt%之间、最典型地在3wt%和15wt%之间。

5.根据任一前述权利要求所述的增材制造组合物,其中所述丙烯酸聚合物具有在5,000道尔顿和3,000,000道尔顿之间、典型地在50,000道尔顿和1,500,000道尔顿之间、更典型地在100,00道尔顿和800,000道尔顿之间、最典型地在200,000道尔顿和600,000道尔顿之间的分子量(Mw)。

6.根据任一前述权利要求所述的增材制造组合物,其中所述交联剂为所述组合物的总重量的至少5wt%、典型地至少10wt%、更典型地至少15wt%,或者所述组合物的总重量的多达94wt%、典型地多达90wt%、更典型地多达85wt%,诸如所述组合物的总重量的在5wt%至94wt%之间、典型地在10wt%至90wt%之间、更典型地在15wt%至85wt%之间。

7.根据任一前述权利要求所述的增材制造组合物,其中所述交联剂包含桥接基团,其中所述交联剂的所述桥接基团具有150g/mol至5,000g/mol的分子量(Mw)。

8.根据任一前述权利要求所述的增材制造组合物,其中所述交联剂包含桥接基团,其中所述交联剂的所述桥接基团可以是在所述反应性末端基团之间的桥中包含至少8个碳或碳和杂原子的烷基基团、烯基基团、环烷基基团、醚基团、聚醚基团、聚酯基团或聚氨酯基团,优选地,所述桥接接团在所述桥中具有从8个至400个原子,更典型地,在所述桥中具有8个至200个原子,最典型地,在所述桥中具有8个至100个原子。

9.根据任一前述权利要求所述的增材制造组合物,其中所述交联剂选自由以下组成的组:二甲基丙烯酸氨基甲酸酯(UDMA)、双酚A二甲基丙烯酸酯(BPAMA)、双酚A乙氧基化物二甲基丙烯酸酯(BPAEDMA)和双酚A-甲基丙烯酸缩水甘油酯(bis-GMA)中的一种或更多种,典型地4859和双酚A(EO)4二甲基丙烯酸酯中的一种或更多种。

10.根据任一前述权利要求所述的增材制造组合物,其中所述反应性稀释剂是以所述组合物的总重量的至少5wt%、典型地至少10wt%、更典型地至少15wt%,或多达85wt%、典型地多达80wt%、更典型地多达75wt%,诸如在5wt%和85wt%之间、典型地在10wt%和80wt%之间、更典型地在15wt%和75wt%之间的量。

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