[发明专利]复合构件

说明书

复合构件(1)具备包含含有金属氧化物及金属氧化氢氧化物中的至少一者的无机物质的无机层(10)。复合构件(1)具备树脂层(20)，其设置于无机层(10)的表面，含有树脂(21)和分散于树脂(21)内且与无机层(10)的无机物质直接粘固的无机粒子(22)。无机层(10)的截面中的气孔率为20％以下，在通过红外光谱法或X射线衍射法进行测定的情况下，从无机层(10)检测到来源于羟基的峰。

技术领域

本发明涉及一种复合构件。

背景技术

以往，已知有将陶瓷与塑料介由粘接剂贴合而成的复合构件。然而，即使在对陶瓷或塑料涂布液状粘接剂后，施加规定的压力，将陶瓷与塑料介由粘接剂而贴合，也难以得到充分的接合强度。

于是，在专利文献1中，公开了一种方法，其在陶瓷的表面使液状粘接剂固化而形成粘接剂层，然后对表面被粘接剂层覆盖的陶瓷注射熔融树脂。通过该方法，可以制造在陶瓷与塑料之间夹着粘接剂层的复合体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-128975号公报

发明内容

在现有技术中，作为粘接剂，使用以聚醋酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚对苯二甲酸丁二醇酯、醋酸二丁酯及有机溶剂作为主要成分的液状粘接剂。然而，即使在使用这样的粘接剂的情况下，在粘接剂层劣化时，陶瓷与塑料也有可能剥离。

本发明是鉴于这样的现有技术所具有的课题而进行的。而且，本发明的目的在于提供不介由粘接剂而使无机层与树脂层牢固地接合的复合构件。

为了解决上述课题，本发明的方案的复合构件具备无机层，所述无机层包含含有金属氧化物及金属氧化氢氧化物(metal oxide hydroxide)中的至少一者的无机物质。复合构件具备树脂层，所述树脂层设置于无机层的表面，含有树脂和分散于树脂内且与无机层的无机物质直接粘固的无机粒子。无机层的截面中的气孔率为20％以下，在通过红外光谱法或X射线衍射法进行测定的情况下，从无机层检测到来源于羟基的峰。

附图说明

图1是概略地表示本实施方式的复合构件的一个例子的示意图。

图2是概略地表示本实施方式的无机层的一个例子的截面图。

图3是表示无机层的无机物质与树脂层的无机粒子直接粘固的样子的截面图。

图4是表示无机层的无机物质与树脂层的无机粒子连续一体地结合的样子的截面图。

图5是以500倍观察实施例1的试验样品而得到的SEM图像。

图6是以5000倍观察实施例1的试验样品而得到的SEM图像。

图7是以500倍观察实施例2的试验样品而得到的SEM图像。

图8是以5000倍观察实施例2的试验样品而得到的SEM图像。

图9是以500倍观察比较例1的试验样品而得到的SEM图像。

图10是以5000倍观察比较例1的试验样品而得到的SEM图像。

图11是表示在实施例1的试验样品1中位置1的背散射电子图像的图。

图12是在实施例1的试验样品1中将位置1的背散射电子图像进行二值化而得到的图像。

图13是表示在实施例1的试验样品1中位置2的背散射电子图像的图。

图14是在实施例1的试验样品1中将位置2的背散射电子图像进行二值化而得到的图像。

图15是表示在实施例1的试验样品1中位置3的背散射电子图像的图。