[发明专利]具有缀合位点的T细胞调节多肽及其使用方法在审
申请号: | 202180061013.8 | 申请日: | 2021-07-14 |
公开(公告)号: | CN116437952A | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 罗纳德·D·赛德尔三世;鲁道夫·J·查帕罗;约翰·F·罗斯;罗志鸣;阿尼什·苏里;雷蒙德·J·莫尼兹;古尔帕纳·萨古 | 申请(专利权)人: | 库尔生物制药有限公司 |
主分类号: | A61K39/39 | 分类号: | A61K39/39 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 郭杰 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 缀合位点 细胞 调节 多肽 及其 使用方法 | ||
1.一种未缀合T细胞调节多肽(T细胞-MP),所述多肽包含:
(i)任选的一个或多个MOD多肽序列或两个或更多个串连的MOD多肽序列,其中当存在两个或更多个MOD多肽序列时,其任选地通过独立选择的L1接头彼此接合;
(ii)任选的L2接头多肽序列,其将所述一个或多个MOD多肽序列接合至β2M多肽序列;
(iii)所述β2M多肽序列;
(iv)L3接头多肽序列,其长度为10至50个aa;
(v)I类MHC-H多肽序列,其中所述MHC-H多肽包含在位置84和139处的半胱氨酸取代,所述半胱氨酸取代形成链内二硫键;
(vi)任选的L4接头多肽序列;
(vii)支架多肽序列;
(viii)任选的L5接头多肽序列;和
(ix)任选的一个或多个MOD多肽序列或两个或更多个串连的MOD多肽序列,其中当存在两个或更多个MOD多肽序列时,其任选地通过独立选择的L6接头彼此接合;
其中所述未缀合T细胞-MP包含至少一个MOD多肽序列作为元件(i)或(ix)的部分;并且
其中所述β2M多肽序列、所述L3接头多肽序列和/或所述MHC-H多肽序列中的至少一种包含用于表位缀合的化学缀合位点。
2.如权利要求1所述的未缀合T细胞-MP,所述多肽自N端至C端包含:
(i)任选的一个或多个MOD多肽序列或两个或更多个串连的MOD多肽序列,其中当存在两个或更多个MOD多肽序列时,其任选地通过独立选择的L1接头彼此接合;
(ii)任选的L2接头多肽序列;
(iii)β2M多肽序列;
(iv)L3接头多肽序列,其长度为10至50个aa;
(v)I类MHC-H多肽序列,其中所述MHC-H多肽包含在位置84和139处的半胱氨酸取代,所述半胱氨酸取代形成链内二硫键;
(vi)任选的L4接头多肽序列;
(vii)支架多肽序列;
(viii)任选的L5接头多肽序列;和
(ix)任选的一个或多个MOD多肽序列或两个或更多个诸如串连的MOD多肽序列,其中当存在两个或更多个MOD多肽序列时,其任选地通过独立选择的L6接头彼此接合;
其中所述未缀合T细胞-MP包含至少一个MOD多肽序列作为元件(i)或(ix)的部分;并且
其中所述β2M多肽序列、所述L3接头多肽序列和/或所述MHC-H多肽序列中的至少一种包含用于表位缀合的化学缀合位点。
3.如权利要求1所述的未缀合T细胞-MP,所述多肽自N端至C端包含:
(i)一个或多个MOD多肽序列或两个或更多个串连的MOD多肽序列,其中当存在两个或更多个MOD多肽序列时,其任选地通过独立选择的L1接头彼此接合;
(ii)任选的L2接头多肽序列;
(iii)β2M多肽序列;
(iv)L3接头多肽序列,其长度为10至50个aa;
(v)I类MHC-H多肽序列,其中所述MHC-H多肽包含在位置84和139处的半胱氨酸取代,所述半胱氨酸取代形成链内二硫键;
(vi)任选的L4接头多肽序列;
(vii)支架多肽序列;
(viii)任选的L5接头多肽序列;和
(ix)任选的一个或多个MOD多肽序列或两个或更多个串连的MOD多肽序列,其中当存在两个或更多个MOD多肽序列时,其任选地通过独立选择的L6接头彼此接合;
其中所述β2M多肽序列、所述L3接头多肽序列和/或所述MHC-H多肽序列中的至少一种包含用于表位缀合的化学缀合位点。
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