[发明专利]具有缀合位点的T细胞调节多肽及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202180061013.8 申请日: 2021-07-14
公开(公告)号: CN116437952A 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 罗纳德·D·赛德尔三世;鲁道夫·J·查帕罗;约翰·F·罗斯;罗志鸣;阿尼什·苏里;雷蒙德·J·莫尼兹;古尔帕纳·萨古 申请(专利权)人: 库尔生物制药有限公司
主分类号: A61K39/39 分类号: A61K39/39
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 郭杰
地址: 美国马*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 缀合位点 细胞 调节 多肽 及其 使用方法
【权利要求书】:

1.一种未缀合T细胞调节多肽(T细胞-MP),所述多肽包含:

(i)任选的一个或多个MOD多肽序列或两个或更多个串连的MOD多肽序列,其中当存在两个或更多个MOD多肽序列时,其任选地通过独立选择的L1接头彼此接合;

(ii)任选的L2接头多肽序列,其将所述一个或多个MOD多肽序列接合至β2M多肽序列;

(iii)所述β2M多肽序列;

(iv)L3接头多肽序列,其长度为10至50个aa;

(v)I类MHC-H多肽序列,其中所述MHC-H多肽包含在位置84和139处的半胱氨酸取代,所述半胱氨酸取代形成链内二硫键;

(vi)任选的L4接头多肽序列;

(vii)支架多肽序列;

(viii)任选的L5接头多肽序列;和

(ix)任选的一个或多个MOD多肽序列或两个或更多个串连的MOD多肽序列,其中当存在两个或更多个MOD多肽序列时,其任选地通过独立选择的L6接头彼此接合;

其中所述未缀合T细胞-MP包含至少一个MOD多肽序列作为元件(i)或(ix)的部分;并且

其中所述β2M多肽序列、所述L3接头多肽序列和/或所述MHC-H多肽序列中的至少一种包含用于表位缀合的化学缀合位点。

2.如权利要求1所述的未缀合T细胞-MP,所述多肽自N端至C端包含:

(i)任选的一个或多个MOD多肽序列或两个或更多个串连的MOD多肽序列,其中当存在两个或更多个MOD多肽序列时,其任选地通过独立选择的L1接头彼此接合;

(ii)任选的L2接头多肽序列;

(iii)β2M多肽序列;

(iv)L3接头多肽序列,其长度为10至50个aa;

(v)I类MHC-H多肽序列,其中所述MHC-H多肽包含在位置84和139处的半胱氨酸取代,所述半胱氨酸取代形成链内二硫键;

(vi)任选的L4接头多肽序列;

(vii)支架多肽序列;

(viii)任选的L5接头多肽序列;和

(ix)任选的一个或多个MOD多肽序列或两个或更多个诸如串连的MOD多肽序列,其中当存在两个或更多个MOD多肽序列时,其任选地通过独立选择的L6接头彼此接合;

其中所述未缀合T细胞-MP包含至少一个MOD多肽序列作为元件(i)或(ix)的部分;并且

其中所述β2M多肽序列、所述L3接头多肽序列和/或所述MHC-H多肽序列中的至少一种包含用于表位缀合的化学缀合位点。

3.如权利要求1所述的未缀合T细胞-MP,所述多肽自N端至C端包含:

(i)一个或多个MOD多肽序列或两个或更多个串连的MOD多肽序列,其中当存在两个或更多个MOD多肽序列时,其任选地通过独立选择的L1接头彼此接合;

(ii)任选的L2接头多肽序列;

(iii)β2M多肽序列;

(iv)L3接头多肽序列,其长度为10至50个aa;

(v)I类MHC-H多肽序列,其中所述MHC-H多肽包含在位置84和139处的半胱氨酸取代,所述半胱氨酸取代形成链内二硫键;

(vi)任选的L4接头多肽序列;

(vii)支架多肽序列;

(viii)任选的L5接头多肽序列;和

(ix)任选的一个或多个MOD多肽序列或两个或更多个串连的MOD多肽序列,其中当存在两个或更多个MOD多肽序列时,其任选地通过独立选择的L6接头彼此接合;

其中所述β2M多肽序列、所述L3接头多肽序列和/或所述MHC-H多肽序列中的至少一种包含用于表位缀合的化学缀合位点。

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