[发明专利]具有递归式气体通道的喷头组件

权利要求书

1.一种用于在基板处理腔室中使用的喷头组件，包含：

冷硬板，具有设置于所述冷硬板中的相互流体独立的多个递归式气体路径和设置于所述冷硬板中的一个或多个冷却通道，其中所述多个递归式气体路径中的每一个流体地耦接至延伸至所述冷硬板的第一侧的单个气体入口和延伸至所述冷硬板的第二侧的多个气体出口；以及

加热器板，耦接至所述冷硬板，其中所述加热器板包括：设置于所述加热器板中的一个或多个加热组件，从所述加热器板的顶表面延伸至所述加热器板内流体独立地设置的多个气室的多个第一气体分布孔，所述多个第一气体分布孔对应于所述冷硬板的所述多个气体出口；以及从所述多个气室延伸至所述加热器板的下表面的多个第二气体分布孔。

2.如权利要求1所述的喷头组件，其中所述冷硬板和所述加热器板由铝制成。

3.如权利要求1所述的喷头组件，进一步包含设置于所述冷硬板与所述加热器板之间的第一热垫片，其中所述第一热垫片包括与所述加热器板的所述多个第一气体分布孔的位置对应的多个开口。

4.如权利要求3所述的喷头组件，进一步包含设置于所述加热器板的与所述第一热垫片相对的一侧上的第二热垫片。

5.如权利要求1所述的喷头组件，其中所述冷硬板包括气体板，所述气体板具有耦接至顶板的第一侧和耦接至冷却板的第二侧以及在与所述气体板相对的一侧上耦接至所述冷却板的底板，其中在所述气体板的所述第一侧和所述第二侧上设置所述多个递归式气体路径中的至少一者，并且其中所述一个或多个冷却通道设置于所述冷却板中。

6.如权利要求1所述的喷头组件，其中所述多个递归式气体路径中的每一者具有从所述单个气体入口至所述多个气体出口中的每一气体出口的基本上相等的流径。

7.如权利要求1至6中任一项所述的喷头组件，其中所述加热器板的所述一个或多个加热组件限定所述喷头组件的两个或两个以上加热区。

8.如权利要求1至6中任一项所述的喷头组件，其中所述加热器板包括具有容纳所述一个或多个加热组件的多个通道的第一板，耦接至所述第一板以覆盖所述多个通道的第二板，以及在与所述第一板相对的一侧上耦接至所述第二板的第三板，所述第三板具有限定所述多个气室的第二多个通道。

9.如权利要求1至6中任一项所述的喷头组件，其中所述多个递归式气体路径包括四个递归式气体路径，并且所述多个气室包括四个气室以在所述喷头组件的下表面处限定四个气体分布区。

10.如权利要求1至6中任一项所述的喷头组件，其中沿着所述冷硬板的同心圆以固定的间隔设置所述多个气体出口。

11.如权利要求1至6中任一项所述的喷头组件，其中所述一个或多个冷却通道设置在所述冷硬板中的所述递归式流径与所述加热器板之间。

12.如权利要求1至6中任一项所述的喷头组件，进一步包含上电极，所述上电极耦接至所述加热器板并且具有从所述上电极的顶表面在与所述多个加热器板的所述多个第二气体分布孔的位置对应的位置处延伸至所述上电极的下表面的多个第三气体分布孔。

13.如权利要求12所述的喷头组件，其中所述上电极的所述多个第三气体分布孔具有约10密耳至约50密耳的直径。

14.如权利要求1至6中任一项所述的喷头组件，其中所述多个气流路径中的每一个气流路径的所述递归式流径放置在两个或两个以上平面内。

15.如权利要求1至6中任一项所述的喷头组件，其中沿两层或两层以上设置所述多个递归式气体路径中的至少一者。