[发明专利]微LED互连件与IC的混合集成

权利要求书

1.一种包含光学通信组件的装置，其包括：

处理器IC；

光学收发器子系统，其具有在光学收发器IC中或附接到所述光学收发器IC的元件，所述光学收发器IC电耦合到所述处理器IC，所述光学收发器子系统包含多个传输器例子及接收器例子；

其中所述传输器例子中的每一者包含所述光学收发器IC中的传输器电路系统，以及接合到所述光学收发器IC的顶表面，电连接到所述传输电路系统的微LED；

其中所述接收器例子中的每一者包含在所述光学收发器IC中的接收器电路系统，及在所述光学收发器IC的顶表面中或接合到所述顶表面，电连接到所述接收器电路系统的光检测器；及

所述光学收发器IC包含将所述传输器电路系统及所述接收器电路系统耦合到所述光学收发器IC的底表面上的垫的通路，所述光学收发器IC至少部分地通过所述垫耦合到所述处理器IC。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述垫耦合到所述处理器IC的互连层。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述垫耦合到所述处理器IC及所述光学收发器IC两者所安装到的中介层的互连层。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述垫耦合到所述处理器IC及所述光学收发器IC两者所安装到的封装衬底。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述处理器IC及所述光学收发器IC两者安装到中介层的相对表面。

6.根据权利要求1所述的装置，其中所述光学收发器IC安装在中介层中的孔上方。

7.根据权利要求1所述的装置，其中所述光检测器单片集成在所述接收器电路系统中。

8.根据权利要求1所述的装置，其中耦合光学器件耦合到所述光学收发器IC。

9.根据权利要求1所述的装置，其中所述耦合光学器件包含转向镜。

10.根据权利要求1所述的装置，其进一步包括：

另一处理器IC；

另一光学收发器子系统，其具有在另一光学收发器IC中或附接到所述另一光学收发器IC的元件，所述另一光学收发器IC耦合到所述另一处理器IC，所述另一光学收发器子系统包含多个其它传输器例子及其它接收器例子；

其中所述其它传输器例子中的每一者包含所述另一光学收发器IC中的另一传输器电路系统，以及接合到所述另一光学收发器IC的顶表面，电连接到所述另一传输电路系统的另一微LED；

其中所述其它接收器例子中的每一者包含在所述另一光学收发器IC中的另一接收器电路系统，及在所述另一光学收发器IC的顶表面中或接合到所述顶表面，电连接到所述另一接收器电路系统的另一光检测器；

所述另一光学收发器IC包含将所述另一传输器电路系统及所述另一接收器电路系统连接到所述另一光学收发器IC的底表面上的垫的通路，所述另一光学收发器IC至少部分地通过所述垫耦合到所述另一处理器IC；及

光学传播介质，其耦合所述光学收发器IC及所述另一光学收发器IC。

11.根据权利要求10所述的装置，其中所述光学传播介质包括多芯光纤。