[发明专利]触摸面板用导电部件的制造方法及触摸面板用导电部件

权利要求书

1.一种触摸面板用导电部件的制造方法，所述触摸面板用导电部件在挠性透明绝缘基板上依次具备第1导电层、层间绝缘层及第2导电层，所述触摸面板用导电部件的制造方法具有：

工序1，在所述挠性透明绝缘基板上形成所述第1导电层；

工序2，在所述第1导电层上形成所述层间绝缘层；及

工序3，在所述层间绝缘层上形成所述第2导电层，

所述工序1及所述工序3分别具有通过光刻法形成金属细线的工序，

所述层间绝缘层的厚度为1～5μm，

通过耐弯曲性试验来测定所述触摸面板用导电部件而得到的耐弯曲性值小于5m m，该耐弯曲性试验基于依据JIS-K5600-5-1的圆筒形心轴法。

2.根据权利要求1所述的触摸面板用导电部件的制造方法，其中，

所述层间绝缘层包含聚合物，该聚合物源自选自包括具有丙烯酰基及甲基丙烯酰基中的至少一种的单体及低聚物的组中的至少一种化合物，所述化合物的CLogP值为6.0以上。

3.根据权利要求1或2所述的触摸面板用导电部件的制造方法，其中，

所述层间绝缘层包含聚合物，该聚合物源自选自包括具有丙烯酰基及甲基丙烯酰基中的至少一种的单体及低聚物的组中的至少一种化合物，并且所述化合物的丙烯酸当量为180以上。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的触摸面板用导电部件的制造方法，其中，

所述第1导电层及所述第2导电层分别具有厚度为0.1～1μm的金属细线，并且所述金属细线包含铜。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的触摸面板用导电部件的制造方法，其中，

所述挠性透明绝缘基板是由聚酯类聚合物构成的基板，

所述挠性透明绝缘基板的厚度为10～60μm。

6.一种触摸面板用导电部件，其在挠性透明绝缘基板上依次具备第1网格导电层、层间绝缘层及第2网格导电层，

所述层间绝缘层的厚度为1～5μm，

通过耐弯曲性试验来测定所述触摸面板用导电部件而得到的耐弯曲性值小于5m m，该耐弯曲性试验基于依据JIS-K5600-5-1的圆筒形心轴法。

7.一种触摸面板用导电部件，其在挠性透明绝缘基板上依次具备第1网格导电层、层间绝缘层及第2网格导电层，

当将所述层间绝缘层的厚度(μm)设为X，将通过耐弯曲性试验来测定所述触摸面板用导电部件而得到的耐弯曲性值(mm)设为Y时，Y/X为1.5以下，该耐弯曲性试验基于依据JIS-K5600-5-1的圆筒形心轴法。

8.根据权利要求6或7所述的触摸面板用导电部件，其中，

所述层间绝缘层包含聚合物，该聚合物源自选自包括具有丙烯酰基及甲基丙烯酰基中的至少一种的单体及低聚物的组中的至少一种化合物，并且所述化合物的CL ogP值为6.0以上。

9.根据权利要求6至8中任一项所述的触摸面板用导电部件，其中，

所述层间绝缘层包含聚合物，该聚合物源自选自包括具有丙烯酰基及甲基丙烯酰基中的至少一种的单体及低聚物的组中的至少一种化合物，并且所述化合物的丙烯酸当量为180以上。

10.根据权利要求6至9中任一项所述的触摸面板用导电部件，其中，

所述第1网格导电层及所述第2网格导电层分别具有厚度为0.1～1μm的金属细线，并且所述金属细线包含铜。

11.根据权利要求6至10中任一项所述的触摸面板用导电部件，其中，

所述挠性透明绝缘基板是由聚酯类聚合物构成的基板，

所述挠性透明绝缘基板的厚度为10～60μm。