[发明专利]激光加工方法和激光加工装置在审

专利信息
申请号: 202180065188.6 申请日: 2021-07-05
公开(公告)号: CN116194241A 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 壁谷悠希;栗田隆史;吉村凉;渡利威士 申请(专利权)人: 浜松光子学株式会社
主分类号: B23K26/356 分类号: B23K26/356
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 激光 加工 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种激光加工方法,其中,

是通过向对象物的表面中的对象区域照射激光,沿着所述对象区域向所述对象物赋予压缩残余应力的激光加工方法,

具备:

第一步骤,在所述对象区域中,将所述激光的被照射区域朝向第一侧扩展;和

第二步骤,在所述对象区域中,将所述激光的被照射区域朝向与所述第一侧不同的第二侧扩展。

2.根据权利要求1所述的激光加工方法,其中,

所述第一侧和所述第二侧是在第一方向上相互相对的侧。

3.根据权利要求2所述的激光加工方法,其中,

在所述第一步骤中,通过从所述第二侧向所述第一侧依次实施第一处理,来将所述激光的被照射区域朝向所述第一侧扩展,所述第一处理为:使所述激光的照射光斑沿着在与所述第一方向垂直的第二方向上延伸且在所述第一方向上排列的多条线中的各个移动,

在所述第二步骤中,通过从所述第一侧向所述第二侧依次实施第二处理,来将所述激光的被照射区域朝向所述第二侧扩展,所述第二处理为:使所述激光的照射光斑沿着在所述第二方向上延伸且在所述第一方向上排列的多条线中的各个移动。

4.根据权利要求3所述的激光加工方法,其中,

在所述第一步骤中,作为所述第一处理,交替地实施使所述激光的照射光斑从所述第二方向上的一侧向另一侧移动的处理以及使所述激光的照射光斑从所述第二方向上的所述另一侧向所述一侧移动的处理,

在所述第二步骤中,作为所述第二处理,交替地实施使所述激光的照射光斑从所述第二方向上的所述一侧向所述另一侧移动的处理以及使所述激光的照射光斑从所述第二方向上的所述另一侧向所述一侧移动的处理。

5.根据权利要求2~4中任一项所述的激光加工方法,其中,

还具备:

第三步骤,在所述对象区域中,将所述激光的被照射区域朝向第三侧扩展;和

第四步骤,在所述对象区域中,将所述激光的被照射区域朝向与所述第三侧不同的第四侧扩展,

所述第三侧和所述第四侧是在与所述第一方向垂直的第二方向上相互相对的侧。

6.根据权利要求5所述的激光加工方法,其中,

在所述第三步骤中,通过从所述第四侧向所述第三侧依次实施第三处理,来将所述激光的被照射区域朝向所述第三侧扩展,所述第三处理为:使所述激光的照射光斑沿着在所述第一方向上延伸且在所述第二方向上排列的多条线中的各个移动,

在所述第四步骤中,通过从所述第三侧向所述第四侧依次实施第四处理,来将所述激光的被照射区域朝向所述第四侧扩展,所述第四处理为:使所述激光的照射光斑沿着在所述第一方向上延伸且在所述第二方向上排列的多条线中的各个移动。

7.根据权利要求6所述的激光加工方法,其中,

在所述第三步骤中,作为所述第三处理,交替地实施使所述激光的照射光斑从所述第一方向上的一侧向另一侧移动的处理以及使所述激光的照射光斑从所述第一方向上的所述另一侧向所述一侧移动的处理,

在所述第四步骤中,作为所述第四处理,交替地实施使所述激光的照射光斑从所述第一方向上的所述一侧向所述另一侧移动的处理以及使所述激光的照射光斑从所述第一方向上的所述另一侧向所述一侧移动的处理。

8.一种激光加工装置,其中,

是通过向对象物的表面中的对象区域照射激光,沿着所述对象区域向所述对象物赋予压缩残余应力的激光加工装置,

具备:

支承部,其支承所述对象物;

照射部,其向所述对象区域照射所述激光;和

控制部,其控制所述支承部和所述照射部中的至少一个的动作,

所述控制部:

以在所述对象区域中,所述激光的被照射区域朝向第一侧扩展的方式,控制所述支承部和所述照射部中的至少一个的动作;并且

以在所述对象区域中,所述激光的被照射区域朝向与所述第一侧不同的第二侧扩展的方式,控制所述支承部和所述照射部中的至少一个的动作。

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