[发明专利]依序施加清洁流体用于化学机械抛光系统的强化的维护

权利要求书

1.一种用于使用具有多个抛光站的抛光系统来处理基板的方法，所述方法包括以下步骤：

将第一基板传送至所述多个抛光站中的第一抛光站；

在所述第一抛光站处抛光所述第一基板；

将所述第一基板传送至所述多个抛光站中的第二抛光站；

将第二基板传送至所述第一抛光站；和

在所述第一抛光站处抛光所述第一基板与将所述第二基板传送至所述第一抛光站之间，清洁所述抛光系统的多个表面中的第一表面，所述清洁的步骤包括以下步骤：

自多个喷嘴中的第一一个或多个喷嘴施配第一清洁流体以将所述第一清洁流体导向至所述多个表面中的所述第一表面上；和

自所述多个喷嘴中的所述第一一个或多个喷嘴施配第二清洁流体以将所述第二清洁流体导向至所述多个表面中的所述第一表面上，其中所述第二清洁流体与所述第一清洁流体不同。

2.如权利要求1所述的方法，其中自所述多个喷嘴中的所述第一一个或多个喷嘴施配所述第一清洁流体和第二清洁流体的步骤包括以下步骤：

将第一清洁流体输送至歧管；

打开出口阀以允许所述第一清洁流体自所述歧管流至所述多个喷嘴中的所述第一一个或多个喷嘴；

关闭所述出口阀以阻止所述第一清洁流体流至所述多个喷嘴中的所述第一一个或多个喷嘴；

停止将所述第一清洁流体输送至所述歧管；

将第二清洁流体输送至所述歧管；和

打开所述出口阀以允许所述第二清洁流体自所述歧管流至所述多个喷嘴中的所述第一一个或多个喷嘴。

3.如权利要求2所述的方法，进一步包括以下步骤：在关闭所述出口阀以阻止所述第一清洁流体流至所述多个喷嘴中的所述第一一个或多个喷嘴之后，打开另一出口阀以允许所述第一清洁流体自所述歧管流至所述多个喷嘴中的第二一个或多个喷嘴以将所述第一清洁流体导向至所述多个表面中的第二表面上。

4.如权利要求2所述的方法，其中将所述第一清洁流体输送至所述歧管的步骤包括以下步骤：

操作第一泵以驱动所述第一清洁流体自第一流体源至所述歧管的流动；和

操作在所述第一流体源与所述歧管之间流体连通的第一入口阀以调节所述第一清洁流体的流动。

5.如权利要求2所述的方法，其中将所述第二清洁流体输送至所述歧管的步骤包括以下步骤：

操作第二泵以驱动所述第二清洁流体自第二流体源至所述歧管的流动；和

操作在所述第二流体源与所述歧管之间流体连通的第二入口阀以调节所述第二清洁流体的流动。

6.如权利要求2所述的方法，其中打开及关闭所述出口阀的步骤根据清洁工艺例程来执行。

7.如权利要求1所述的方法，进一步包括以下步骤：

通过使用传感器确定材料残留物在所述抛光系统的所述多个表面中的一者上的存在，其中所述材料残留物包括抛光流体、所述第一清洁流体、所述第二清洁流体或上述的组合；和

基于所述确定来调整清洁工艺例程的一个或多个参数。

8.如权利要求7所述的方法，其中所述清洁工艺例程的所述一个或多个参数包括以下各项中的至少一者：所述第一清洁流体及第二清洁流体的相应施配时间、用于施配所述第一清洁流体及第二清洁流体的循环的数目、施配所述第一清洁流体及第二清洁流体之间的延迟时间、所述第一清洁流体及第二清洁流体的相应的流动速率，及所述第一清洁流体及第二清洁流体的施配顺序。