[发明专利]导电层叠体及导电层叠体的制造方法

权利要求书

1.一种导电层叠体，其具备基材和设置于所述基材上的导电性油墨膜，

在所述导电性油墨膜中，将靠近所述基材的一侧的面作为第1主面，将远离所述基材一侧的面作为第2主面时，

从所述第1主面开始到朝向所述第2主面50％的厚度位置为止的区域内的第1孔隙率为15％～50％，且

从所述第2主面朝向所述第1主面10％的厚度位置开始到所述第2主面为止的区域内的第2孔隙率小于所述第1孔隙率。

2.根据权利要求1所述的导电层叠体，其中，

所述第1孔隙率为30％～40％。

3.根据权利要求1或2所述的导电层叠体，其中，

所述第2孔隙率为20％以下。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的导电层叠体，其中，

所述导电性油墨膜包含选自由银、金、铂、镍、钯及铜组成的组中的至少1种。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的导电层叠体，其中，

所述导电性油墨膜的厚度为0.5μm～30μm。

6.权利要求1至5中任一项所述的导电层叠体的制造方法，

所述方法包括下述工序：

在基材上赋予包含金属粒子的第1导电性油墨的工序；

将所述第1导电性油墨烧成的工序；

在烧成后的第1导电性油墨上赋予包含金属盐或金属络合物的第2导电性油墨的工序；及

将所述第2导电性油墨烧成的工序。

7.根据权利要求6所述的导电层叠体的制造方法，其中，

所述金属粒子是包含选自由银、金、铂、镍、钯及铜组成的组中的至少1种的粒子。

8.根据权利要求6或7所述的导电层叠体的制造方法，其中，

所述金属粒子的平均粒径为10nm～200nm。

9.根据权利要求6至8中任一项所述的导电层叠体的制造方法，其中，

所述金属粒子的含量相对于所述第1导电性油墨的总量为10质量％～90质量％。

10.根据权利要求6至9中任一项所述的导电层叠体的制造方法，其中，

所述金属盐及所述金属络合物分别包含选自由银、金、铂、镍、钯及铜组成的组中的至少1种。

11.根据权利要求6至10中任一项所述的导电层叠体的制造方法，其中，

所述金属络合物是具有源自选自由氨基甲酸铵系化合物、碳酸铵系化合物、烷胺及碳原子数8～20的羧酸组成的组中的至少1种的结构的金属络合物，

所述金属盐是碳原子数8～20的金属羧酸盐。

12.根据权利要求6至11中任一项所述的导电层叠体的制造方法，其中，

所述金属盐及所述金属络合物的含量分别相对于所述第2导电性油墨的总量为10质量％～90质量％。

13.根据权利要求6至12中任一项所述的导电层叠体的制造方法，其中，

在赋予所述第1导电性油墨的工序中，利用喷墨记录方式赋予所述第1导电性油墨，

在赋予所述第2导电性油墨的工序中，利用喷墨记录方式赋予所述第2导电性油墨。

14.根据权利要求6至13中任一项所述的导电层叠体的制造方法，其中，

在赋予所述第1导电性油墨的工序中，赋予所述第1导电性油墨时的基材的温度为20℃～120℃。

15.根据权利要求6至14中任一项所述的导电层叠体的制造方法，其中，

在将所述第1导电性油墨烧成的工序中，烧成温度为250℃以下，且烧成时间为1分钟～120分钟。