[发明专利]组合物及其制造方法、固化体以及金属基底基板

说明书

组合物的制造方法，前述方法具备下述工序：工序a，选定无机填料、和能以满足下述式(1)的方式对无机填料的表面进行处理的表面处理剂；和工序b，将无机填料及表面处理剂混合而得到组合物。|Z||Zt|…(1)[式(1)中，Z表示前述无机填料的Zeta电位，Zt表示利用相对于前述无机填料100质量份而言为0.01～10质量份的前述表面处理剂进行表面处理后的无机填料的Zeta电位]。

技术领域

本公开文本涉及组合物及其制造方法、固化体以及金属基底基板。

背景技术

由氮化硼、氮化铝、氧化铝、氮化硅、氧化硅等形成的无机填料出于提高绝缘性、导热性等的目的而被用于各种领域。在这样的情况下，无机填料通常被分散于树脂等中来使用。

作为更具体的例子，无机填料有时被用于用以形成金属基底基板(金属基底电路基板)中的绝缘层的组合物。例如，在专利文献1中，公开了将特定的环氧树脂及固化剂、和无机填料作为必需成分的电路基板用组合物，其目的在于提供弹性模量低并且粘接性、耐热性、耐湿性优异的由含有无机填料的固化性树脂形成的组合物，作为其应用，提供耐热性、耐湿性及散热性优异的电路基板、尤其是金属基底电路基板，前述电路基板的金属板与导电电路的密合性优异，而且应力缓和性优异，即使受到急剧的加热/冷却也不会在焊料或其附近发生裂纹产生时的异常。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-266535号公报

发明内容

发明所要解决的课题

对于上述的金属基底基板，要求即使在施加了比以往更高的电压的情况下也能确保绝缘可靠性，尤其是期望高温或高温高湿度环境下的绝缘可靠性的提高。

因此，本发明的一个方面的目的在于得到在高温或高温高湿度环境下对高电压的绝缘可靠性优异的金属基底基板。

用于解决课题的手段

本申请的发明人发现，通过在用于形成金属基底基板的绝缘层的组合物中，针对无机填料使用能进行使其成为特定Zeta电位的这样的表面处理的表面处理剂，从而可得到在高温或高温高湿度环境下对高电压的绝缘可靠性优异的金属基底基板。

即，本发明在一些方面提供以下的[1]～[12]。

[1]组合物的制造方法，前述方法具备下述工序：工序a，选定无机填料、和能以满足下述式(1)的方式对无机填料的表面进行处理的表面处理剂；和工序b，将无机填料及表面处理剂混合而得到组合物。

|Z||Zt|…(1)

[式(1)中，Z表示无机填料的Zeta电位，Zt表示利用相对于无机填料100质量份而言为0.01～10质量份的表面处理剂进行表面处理后的无机填料的Zeta电位。]

[2]如[1]所述的组合物，其中，表面处理剂为含有具有阴离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元A、具有阳离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元B、和除(甲基)丙烯酸系单体单元A及(甲基)丙烯酸系单体单元B以外的(甲基)丙烯酸系单体单元C的共聚物。

[3]如[2]所述的组合物的制造方法，其中，阴离子性基团包含选自由羧基、磷酸基及酚式羟基组成的组中的一种以上。

[4]如[2]或[3]所述的组合物的制造方法，其中，(甲基)丙烯酸系单体单元A还具有键合于阴离子性基团的吸电子基团。

[5]如[2]～[4]中任一项所述的组合物的制造方法，其中，阳离子性基团包含选自由伯氨基、仲氨基、叔氨基及季铵盐基团组成的组中的一种以上。

[6]如[2]～[5]中任一项所述的组合物的制造方法，其中，(甲基)丙烯酸系单体单元B还具有键合于阳离子性基团的供电子基团。