[发明专利]导电膜转印片材及其制造方法、导电性物体及其制造方法、以及导电膜

说明书

通过本发明的实施方式可提供一种导电膜转印片材，其具备由液体透过性片材形成的第一剥离片材和被第一剥离片材的第一主面支撑的包含导电性纤维的导电膜。该导电膜转印片材中，上述第一剥离片材和上述导电膜含有第一液体。

技术领域

本发明涉及导电膜转印片材及其制造方法、导电性物体及其制造方法、以及导电膜。

背景技术

透明导电性层可作为防静电层、透明面状发热体、等离子体显示器面板电极、液晶电极、有机电致发光(EL)电极、触摸面板、电磁波屏蔽膜等使用。

目前，透明导电膜主要是利用溅射法制造而成。溅射法在即便是某种程度大面积的导电膜时也可形成表面电阻值低的导电膜的方面是优异的。但是，具有装置大型、成膜速度慢的缺点。进而，由于在真空装置中加热导电材料进行成膜，因此可以是说限于可耐受这种环境下的材料。

另外，也尝试利用涂布法进行透明导电膜的制造。在现有的涂布法中，将在粘合剂溶液中分散有导电性微粒的导电性涂料涂布在基板上并进行干燥，使其固化，形成导电膜。涂布法具有易于形成大面积的导电膜、装置简便、生产率高、能够以低于溅射法的成本制造导电膜的优点。涂布法中，通过导电性微粒之间进行接触而形成电通路，表现出导电性。但是，利用现有的涂布法制作的导电膜中，具有由于粘合剂的存在而导电性微粒之间的接触不充分、所得导电膜的电阻值高(导电性差)的缺点，其用途受限。

在涂布法中，也可以使用与导电性微粒相比、接点的形成更为容易的碳纳米管等导电性纤维，但一般来说由于形成导电膜时的涂膜的厚度或者形成后的膜强度的问题而混合少量的粘合剂进行涂布，因而导电性会降低。作为形成仅碳纳米管的单独膜的方法，有在作为被粘接体的基材上使用含有碳纳米管和粘合剂的涂液形成导电膜之后、加热至上述粘合剂的分解温度将其热分解除去的方法，但基材需要使用高耐热性的材料。作为其它的方法，还有在高加压下将形成有碳纳米管的导电层的基材密合于被粘接体之后、使用强力的有机溶剂等将基材溶解除去的方法等，但同样地，被粘接体需要使用耐溶剂性的基材，因而使用受限。另外，由于使用大量的溶剂，因此还会担心产生环境问题。

专利文献1中公开了利用转印制造具备透明导电膜的透明导电性基板的方法。

专利文献2中公开了用于将透明导电层转印至作为被转印体的物体表面上的转印用导电性膜。转印用导电性膜具备的透明导电层通过对导电性微粒进行压缩来形成。

专利文献3中公开了作为基材表面具有导电层的导电性成形体的制造方法、使用了极细导电纤维的多种方法。其中一个包含在剥离膜上涂布极细导电纤维的分散液并进行干燥而获得层，介由粘接层将所得层压接在基材表面上，将剥离膜剥离进行转印的方法，但并没有关于粘接层的具体说明等，与所述转印方法有关的详细说明并未记载。

专利文献4中记载了一种转印用导电膜的制造方法，其是在剥离膜上涂布在挥发性溶剂中混合树脂粘合剂使其增粘的含有极细导电纤维的涂液并进行干燥而获得的导电层、与该导电层上的由紫外线固化型树脂组合物形成的粘合层进行层叠而成的。

非专利文献1中记载了碳纳米管的导电膜制造方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-103839号公报

专利文献2：日本特开2002-347150号公报

专利文献3：日本专利第3903159号公报

专利文献4：日本特开2010-269569号公报

非专利文献

非专利文献1：表面化学、P587、Vol.64、No.11、2013

发明内容

发明要解决的技术问题