[发明专利]聚酰胺树脂组合物在审
申请号: | 202180067512.8 | 申请日: | 2021-09-30 |
公开(公告)号: | CN116323759A | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 和田秀作;鲹坂诗菜;东山耕士 | 申请(专利权)人: | UBE株式会社 |
主分类号: | C08G69/40 | 分类号: | C08G69/40 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚酰胺 树脂 组合 | ||
1.一种聚酰胺树脂组合物,其中,在聚酰胺树脂组合物100质量%中,包含:聚酰胺系弹性体(A)15~35质量%、相对于1个酰胺基的平均碳原子数超过6的脂肪族聚酰胺树脂(B)40~79质量%、芳香族聚酰胺树脂(C)0.1~35质量%、以及相对于1个酰胺基的平均碳原子数为6以下的脂肪族聚酰胺树脂(D)0~10质量%。
2.根据权利要求1所述的聚酰胺树脂组合物,其中,聚酰胺系弹性体(A)具有聚醚结构。
3.根据权利要求1或2所述的聚酰胺树脂组合物,其密度为1.02g/cm3以上。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的聚酰胺树脂组合物,其中,按照ISO 1133在190℃、1.00kg的载荷下测得的MFR小于15g/10分钟。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的聚酰胺树脂组合物,其中,聚酰胺系弹性体(A)为包含源自下述式(1)所示的氨基羧酸化合物和/或下述式(2)所示的内酰胺化合物的结构单元、源自下述式(3)所示的XYX型三嵌段聚醚二胺化合物的结构单元、以及源自下述式(4)所示的二羧酸化合物的结构单元的聚合物,
H2N-R1-COOH (1)
其中,R1表示包含烃链的连接基团;
其中,R2表示包含烃链的连接基团;
其中,x表示1~20的整数,y表示4~50的整数,z表示1~20的整数;
HOOC-(R3)m-COOH (4)其中,R3表示包含烃链的连接基团,m为0或1。
6.权利要求1~5中任一项所述的聚酰胺树脂组合物的成形品。
7.一种磁性材料树脂复合材料,其包含权利要求1~5中任一项所述的聚酰胺树脂组合物和磁性粉末。
8.权利要求7的磁性材料树脂复合材料的成形品。
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