[发明专利]导热性树脂组合物及电子设备

权利要求书

1.导热性树脂组合物，其包含：

共聚物(a)5～95重量份，所述共聚物(a)具备具有阴离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元A、具有阳离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元B、和有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元C；

有机硅树脂(b)95～5重量份；和

导热率为10W/mK以上的导热性填充材料(c)500～3000重量份，

所述共聚物(a)与所述有机硅树脂(b)的合计含量为100重量份。

2.如权利要求1所述的导热性树脂组合物，其中，所述阴离子性基团包含选自由羧基、磷酸基、及酚式羟基组成的组中的一种以上。

3.如权利要求1或2所述的导热性树脂组合物，其中，所述(甲基)丙烯酸系单体单元A还具有与所述阴离子性基团键合的吸电子性基团。

4.如权利要求1～3中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，所述阳离子性基团包含选自由伯氨基、仲氨基、叔氨基、及季铵盐组成的组中的一种以上。

5.如权利要求1～4中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，所述(甲基)丙烯酸系单体单元B还具有与所述阳离子性基团键合的供电子性基团。

6.如权利要求1～5中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，所述共聚物(a)的重均分子量为5,000～500,000。

7.如权利要求1～6中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，相对于所述(甲基)丙烯酸系单体单元A、所述(甲基)丙烯酸系单体单元B、及所述有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元C的合计100摩尔％而言，所述(甲基)丙烯酸系单体单元A及所述(甲基)丙烯酸系单体单元B的总含量为0.05～90摩尔％。

8.如权利要求1～7中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，相对于所述(甲基)丙烯酸系单体单元A、所述(甲基)丙烯酸系单体单元B、及所述有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元C的合计100摩尔％而言，所述(甲基)丙烯酸系单体单元A的含量为0.03～85摩尔％。

9.如权利要求1～8中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，相对于所述(甲基)丙烯酸系单体单元A、所述(甲基)丙烯酸系单体单元B、及所述有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元C的合计100摩尔％而言，所述(甲基)丙烯酸系单体单元B的含量为0.1～10摩尔％。

10.如权利要求1～9中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，相对于所述(甲基)丙烯酸系单体单元A、所述(甲基)丙烯酸系单体单元B、及所述有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元C的合计100摩尔％而言，所述有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元C的含量为10～99.5摩尔％。

11.如权利要求1～10中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，所述(甲基)丙烯酸系单体单元A相对所述(甲基)丙烯酸系单体单元B的摩尔比为0.01～50。

12.如权利要求1～11中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，相对于所述导热性填充材料(c)100重量份而言，所述导热性树脂组合物包含0.01～5重量份的表面处理剂(d)。

13.如权利要求1～12中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，所述有机硅树脂(b)的粘度以在25℃的条件下以10sec^-1的剪切速度测定的值计为1～10000mPa·s。

14.如权利要求1～13中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，所述有机硅树脂(b)包含不具有加成反应性官能团及缩合反应性官能团的聚有机硅氧烷(b-1-1)。