[发明专利]定子的制造方法

权利要求书

1.一种定子的制造方法，是具备定子铁芯和配置在上述定子铁芯的线圈部的定子的制造方法，其具备以下工序：

剖面成型工序，通过压缩上述线圈部而将上述线圈部的剖面形状成型；

涂装工序，将绝缘覆膜涂装在上述线圈部；

共同热处理工序，在上述剖面成型工序以及上述涂装工序之后，通过相同的热处理进行在上述剖面成型工序中将剖面形状成型后的上述线圈部的退火、和在上述涂装工序中涂装在上述线圈部的上述绝缘覆膜的烧结；以及

配置工序，在上述共同热处理工序之后，将上述线圈部配置在上述定子铁芯。

2.根据权利要求1所述的定子的制造方法，其中，

上述共同热处理工序是利用能够将在上述剖面成型工序中将剖面形状成型后的上述线圈部退火且能够将在上述涂装工序中涂装在上述线圈部的上述绝缘覆膜烧结的温度，进行热处理的工序。

3.根据权利要求2所述的定子的制造方法，其中，

上述涂装工序是将作为上述绝缘覆膜的热固化性树脂涂装在上述线圈部的工序，

上述共同热处理工序是利用比将作为在上述涂装工序中涂装在上述线圈部的上述绝缘覆膜的热固化性树脂烧结并固化的固化温度高的、上述线圈部的退火温度，进行热处理的工序。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的定子的制造方法，其中，

上述线圈部包含：具有收纳在上述定子铁芯的相互不同的插槽的一对插槽收纳部以及将上述一对插槽收纳部彼此连接的线圈端部的分段导体，

对上述分段导体进行上述共同热处理工序。

5.根据权利要求4所述的定子的制造方法，其还具备：

弯曲成型工序，将上述分段导体弯曲成型，

上述剖面成型工序在上述弯曲成型工序之后进行。

6.根据权利要求4所述的定子的制造方法，其还具备：

弯曲成型工序，将上述分段导体弯曲成型，

在上述弯曲成型工序之前，对上述分段导体中的在上述弯曲成型工序中没有被弯曲的部分进行上述剖面成型工序。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的定子的制造方法，其中，

上述共同热处理工序是使用相同的加热装置对在上述剖面成型工序中将剖面形状成型后的上述线圈部的退火、和在上述涂装工序中涂装在上述线圈部的上述绝缘覆膜的烧结进行热处理的工序。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的定子的制造方法，其中，

上述共同热处理工序是利用相同的加热温度对在上述剖面成型工序中将剖面形状成型后的上述线圈部的退火、和在上述涂装工序中涂装在上述线圈部的上述绝缘覆膜的烧结进行热处理的工序。