[发明专利]感官特性改善的苯乙烯聚合物可密封多层膜

权利要求书

1.一种可热封的多层薄膜，包括：

a)1至50重量％的可热封聚合物层(A)，

b)1至99重量％的聚合物层(C)，和

c)0至95重量％的聚合物层(B)，

其中，如果存在，聚合物层(B)处于聚合物层(A)和聚合物层(C)之间，a)、b)和c)各组分的重量％均基于膜的总重量，并且其中

聚合物层(A)包含：

A1)20至90重量％，基于(A)的总重量，至少一种抗冲击聚苯乙烯(A1)，

A2)5至50重量％，基于(A)的总重量，至少一种乙烯基芳族化合物-二烯嵌段共聚物(A2)；和

A3)0至30重量％，基于(A)的总重量，至少一种助流剂和/或润滑剂(A3)，和

A4)0至10重量％，基于(A)的总重量，除A3)之外的助剂和添加剂(A4)；并且其中

聚合物层(B)不同于(A)和(C)，且至少一种组分(B1)选自：耐冲击聚苯乙烯、乙烯基芳烃-二烯嵌段共聚物，以及苯乙烯均聚物或乙烯基芳烃-二烯接枝共聚物与乙烯基芳烃-二烯嵌段共聚物的混合物；且

聚合物层(C)不同于(A)和(B)且具有至少170℃的熔化温度；并且其中聚合物层(A)包含

i)66至99体积％的硬相，基于(A)，含有至少一种乙烯基芳族单体，尤其是苯乙烯的结构单元，和

ii)1至34体积％的软相，基于(A)，含有至少一种共轭二烯，尤其是丁二烯的结构单元；

并且其中软相ii)是被硬相包围的球体和/或圆柱体的形式。

2.根据权利要求1所述的可热封多层膜，其特征在于聚合物层(A)包含

i)86至99体积％的含有至少一种乙烯基芳族单体的结构单元的硬相，和

ii)1至14体积％的含有至少一种共轭二烯结构单元的软相。

3.根据权利要求1和2所述的可热封多层膜，其中所述软相ii)为球体和/或圆柱体形式，并且任选地具有小于50体积％的片层形式，且通过对比电子显微照片计数确定，各自具有平均20至200nm的直径。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的可热封多层膜，其中聚合物层(A)由以下物质形成：

A1)40至90重量％，优选65至85重量％，基于(A)，至少一种耐冲击聚苯乙烯(A1)，

A2)10至40重量％，优选15至35重量％，基于(A)，至少一种乙烯基芳族-二烯(尤其是苯乙烯-丁二烯)嵌段共聚物(A2)；和

A3)0至20重量％，优选0至15重量％，基于(A)，至少一种助流剂和/或润滑剂(A3)，和

A4)0至5重量％，优选0.01至2重量％，基于(A)，添加剂和/或助剂(A4)。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的可热封多层膜，其中所述乙烯基芳烃-二烯嵌段共聚物(A2)，尤其是苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物，由至少一个嵌段S，其形成硬相，和至少一个嵌段B和/或嵌段B/S，优选嵌段B/S，其形成软相，形成；所述嵌段S包含至少一种乙烯基芳族单体的结构单元，所述嵌段B和/或嵌段B/S包含共轭二烯的结构单元，且B/S嵌段包含至少一种乙烯基芳族单体的结构单元。

6.根据权利要求5所述的可热封多层膜，其特征在于，所述乙烯基芳烃-二烯嵌段共聚物(A2)，尤其是苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物，不含B嵌段，且B/S嵌段为无规结构。

7.根据权利要求5和6任一项所述的可热封多层膜，其中所述乙烯基芳烃-二烯嵌段共聚物(A2)，尤其是苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物，包含至少两个末端嵌段S并且具有线性或星形结构，优选线性结构。

8.根据权利要求5至7中任一项所述的热封性多层膜，其中，嵌段共聚物(A2)的软相的比例为60至95体积％，优选为60至80体积％，更优选为65至75体积％，嵌段共聚物(A2)的硬质相的比例为5至40体积％，优选为20至40体积％，更优选为25至35体积％。