[发明专利]深拉MCPCB

权利要求书

1.一种光生成装置(1000)，包括：(i)光源(100)，其中所述光源包括固态光源，(ii)用于所述光源(100)的支撑件(200)，(iii)包括壳体壁(310)的壳体(300)，以及(iv)导热元件(400)；其中所述支撑件(200)是单块式支撑件，其中所述支撑件(200)包括被配置成相对于彼此弯曲的至少两个支撑部分(210)，其中所述至少两个支撑部分(210)中的第一支撑部分(211)被配置成支撑所述光源(100)，并且其中所述至少两个支撑部分(210)中的第二支撑部分(212)与所述壳体壁(310)和所述导热元件(400)中的一者或多者相关联并且所述第二支撑部分(212)被配置成与所述导热元件(400)热接触，其中所述支撑件(200)是导热的；

－其中所述第二支撑部分(212)与所述壳体壁(310)和/或所述导热元件(400)物理接触；

－其中所述第二支撑部分(212)被配置成与所述导热元件(400)过盈配合；并且其中所述导热元件(400)的至少一部分具有与所述壳体壁(310)的形状共形的形状；以及

－其中所述第二支撑部分被配置在所述壳体壁和所述导热元件之间。

2.根据权利要求1所述的光生成装置(1000)，其中所述支撑件(200)包括金属芯印刷电路板，且其中所述导热元件(400)包括散热器。

3.根据前述权利要求中任一项所述的光生成装置(1000)，其中所述第二支撑部分(212)与所述壳体壁(310)和所述导热元件(400)物理接触。

4.根据前述权利要求中任一项所述的光生成装置(1000)，其中所述第二支撑部分被配置为在所述壳体壁和所述导热元件之间过盈配合。

5.根据前述权利要求3－4中任一项所述的光生成装置(1000)，其中所述导热元件(400)的至少一部分与所述壳体壁(310)物理接触；并且其中所述第二支撑部分(212)通过压配合与所述导热元件(400)相关联。

6.根据前述权利要求中任一项所述的光生成装置(1000)，其中所述支撑件(200)是深拉支撑件。

7.根据前述权利要求中任一项所述的光生成装置(1000)，其中所述第一支撑部分(211)和所述第二支撑部分(212)共享金属芯，其中所述第一支撑部分(211)还包括介电层(204)和一个或多个导电迹线(203)，并且其中所述第二支撑部分(212)的至少一部分不包括一个或多个导电迹线(203)。

8.根据权利要求7所述的光生成装置(1000)，其中第二支撑部分(212)的至少一部分不包括所述介电层(204)。

9.根据前述权利要求1－6中任一项所述的光生成装置(1000)，其中所述第一支撑部分(211)和所述第二支撑部分(212)共享金属芯，其中所述第一支撑部分(211)和所述第二支撑部分(212)还包括介电层(204)和一个或多个导电迹线(203)，其中所述第二支撑部分(212)的至少一部分不包括一个或多个导电迹线(203)，并且其中可选地，可用导电迹线(203)不与所述第一支撑部分(211)所包括的所述一个或多个导电迹线(203)电连接，并且其中可选地，在所述第二支撑部分(212)和所述第一支撑部分(211)的所述介电层(204)之间配置不连续性。

10.根据前述权利要求中任一项所述的光生成装置(1000)，其中所述第一支撑部分(211)和所述第二支撑部分(212)被配置在选自范围35°至350°的第一角度(α₁)下。