[发明专利]发光模块、制造该发光模块的方法以及包括其的显示装置

权利要求书

1.一种发光模块，其特征在于，包括：

电路基板；

多个单元像素，排列于所述电路基板上；

成型部，覆盖所述多个单元像素；以及

防眩光层，布置于所述成型部上，

其中，所述成型部包括：

第一成型层，至少局部地覆盖所述单元像素中的每一个；以及

第二成型层，覆盖所述第一成型层。

2.根据权利要求1所述的发光模块，其中，

所述第一成型层包括黑色成型层，

所述第二成型层包括透明成型层。

3.根据权利要求2所述的发光模块，其中，

所述第一成型层覆盖所述单元像素中的每一个的侧面和上表面，

所述第二成型层布置于所述第一成型层上部。

4.根据权利要求2所述的发光模块，其中，

所述第一成型层至少局部地覆盖所述单元像素的侧面，

所述第二成型层覆盖所述第一成型层，

并且，所述第一成型层在所述单元像素之间的区域具有凹陷的形状。

5.根据权利要求4所述的发光模块，其中，

所述第二成型层的一部分位于单元像素之间的区域内。

6.根据权利要求4所述的发光模块，其中，

所述第一成型层覆盖所述单元像素的上表面，

位于所述单元像素上的第一成型层具有凸出的形状。

7.根据权利要求1所述的发光模块，其中，

所述第二成型层的上表面轮廓与所述电路基板的轮廓实质上相同。

8.根据权利要求1所述的发光模块，其中，

所述电路基板的上表面为非平面，

所述第一成型层和所述第二成型层分别具有平整的上表面。

9.根据权利要求1所述的发光模块，还包括：

防反射层，布置于所述成型部与所述防眩光层之间。

10.根据权利要求1所述的发光模块，还包括：

硬度强化层，布置于所述成型部与所述防眩光层之间。

11.一种发光模块的制造方法，包括如下步骤：

将多个单元像素贴装于电路基板上，

在所述电路基板上形成覆盖所述多个单元像素的成型部，

在所述成型部上形成防眩光层，

其中，所述成型部包括：

第一成型层，至少局部地覆盖所述单元像素中的每一个；以及

第二成型层，覆盖所述第一成型层。

12.根据权利要求11所述的发光模块的制造方法，还包括切割所述防眩光层、所述成型部以及所述电路基板的边缘的步骤。

13.根据权利要求12所述的发光模块的制造方法，其中，

形成所述成型部的步骤包括如下步骤：

通过涂覆第一成型液进行预固化以形成预固化的第一成型层；

在预固化的所述第一成型层上布置板，以对预固化的所述第一成型层施加压力；

将所述板从预固化的所述第一成型层去除；

在预固化的所述第一成型层上涂覆第二成型液并进行预固化，以形成预固化的第二成型层；

在预固化的所述第二成型层上布置板，以对预固化的所述第二成型层施加压力；

利用紫外线使所述第一成型层和所述第二成型层固化。

14.根据权利要求13所述的发光模块的制造方法，其中，

将所述第一成型液涂覆为具有涂覆于所述电路基板的中央部的第一部分以及从所述第一部分延伸至所述电路基板的拐角的第二部分。