[发明专利]嵌段聚合物、热塑性树脂组合物和成型品

权利要求书

1.一种嵌段聚合物(X)，其具有来自下述聚烯烃(A)的聚烯烃结构和来自下述聚烯烃(B)的聚烯烃结构作为结构单元，

聚烯烃(A)：作为构成单体包含碳原子数3～8的α-烯烃，α-烯烃部分的全同立构规整度为70％～100％、数均分子量为1,000～200,000、每1000个碳原子数的碳-碳双键数为0.01～8.0；

聚烯烃(B)：作为构成单体包含碳原子数3～8的α-烯烃，α-烯烃部分的全同立构规整度为1％～65％、数均分子量为1,000～200,000。

2.如权利要求1所述的嵌段聚合物(X)，其中，所述聚烯烃(A)与所述聚烯烃(B)的重量比(A)/(B)为5/95～99/1。

3.如权利要求1或2所述的嵌段聚合物(X)，其中，数均分子量为3,000～500,000。

4.如权利要求1～3中任一项所述的嵌段聚合物(X)，其中，所述嵌段聚合物(X)是来自所述聚烯烃(A)的聚烯烃结构与来自所述聚烯烃(B)的聚烯烃结构藉由下述结合剂(γ)结合而成的结构，

结合剂(γ)：选自由不饱和(多元)羧酸(酸酐)(C)、含羟基化合物(F)、含环氧基化合物(P)、含异氰酸酯基化合物(L)、含羧基化合物(K)和氨基羧酸(H)组成的组中的至少一种。

5.一种热塑性树脂组合物(Z)，其含有权利要求1～4中任一项所述的嵌段聚合物(X)和热塑性树脂(Y)而成。

6.如权利要求5所述的热塑性树脂组合物(Z)，其中，所述嵌段聚合物(X)与所述热塑性树脂(Y)的重量比(X)/(Y)为1/99～50/50。

7.如权利要求5或6所述的热塑性树脂组合物(Z)，其中，所述热塑性树脂组合物(Z)进一步含有填料(N1)而成，基于热塑性树脂组合物的重量，所述填料(N1)的重量为3重量％～50重量％。

8.一种成型品，其是将权利要求5～7中任一项所述的热塑性树脂组合物(Z)成型而成的。