[发明专利]包括通风通道和多层绕组的嵌入式磁性组件装置在审
申请号: | 202180074633.5 | 申请日: | 2021-11-05 |
公开(公告)号: | CN116569291A | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 丹下贵之;尼尔·斯蒂芬森;李·弗朗西斯 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F27/28 | 分类号: | H01F27/28 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 韩聪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 通风 通道 多层 绕组 嵌入式 磁性 组件 装置 | ||
1.一种嵌入式磁性组件装置,包括:
绝缘基板,包括空腔和相对的第一侧和第二侧;
磁芯,在所述空腔中,并包括内周边和外周边;
第一电绕组和第二电绕组,延伸穿过所述绝缘基板并围绕所述磁芯,所述第一电绕组和所述第二电绕组中的每一个包括:
上迹线,位于所述绝缘基板的所述第一侧上;
下迹线,位于所述绝缘基板的所述第二侧上;
内部导电连接器,延伸穿过所述绝缘基板并与所述磁芯的所述内周边相邻,所述内部导电连接器分别限定相应的上迹线和相应的下迹线之间的电连接;以及
外部导电连接器,延伸穿过与所述磁芯的所述外周边相邻的所述绝缘基板,所述外部导电连接器分别限定相应的第一上迹线和相应的第一下迹线之间的电连接,
顶部覆盖物,在所述第二电绕组的上迹线上;
底部覆盖物,在所述第二电绕组的下迹线上;以及
通道,位于所述绝缘基板中,并限定将所述空腔连接到所述绝缘基板的外部的开口,其中,
所述第一电绕组比所述第二电绕组更靠近所述磁芯。
2.根据权利要求1所述的嵌入式磁性组件装置,还包括粘合剂层,所述粘合剂层位于所述空腔的底部,以将所述磁芯固定在所述空腔中。
3.根据权利要求1或2所述的嵌入式磁性组件装置,其中,所述第二电绕组的上迹线和下迹线比所述第一电绕组的上迹线和下迹线宽。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的嵌入式磁性组件装置,其中,所述第二电绕组与所述第一电绕组重叠。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的嵌入式磁性组件装置,其中,
所述第一电绕组的上迹线与所述第二电绕组的上迹线在所述绝缘基板的不同层上,并且
所述第一电绕组的下迹线与所述第二电绕组的上迹线在所述绝缘基板的不同层上。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的嵌入式磁性组件装置,其中,所述磁芯为八边形。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的嵌入式磁性组件装置,还包括:
第一隔离层,位于所述绝缘基板的所述第一侧上并在所述第一电绕组和所述第二电绕组之间;以及
第二隔离层,位于所述绝缘基板的所述第二侧上并在所述第一电绕组和所述第二电绕组之间。
8.根据权利要求7所述的嵌入式磁性组件装置,其中,所述第一隔离层和/或所述第二隔离层包括单个层。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的嵌入式磁性组件装置,还包括凹槽,所述凹槽在所述绝缘基板中并在与所述通道所在侧相对的一侧上。
10.一种制造嵌入式磁性组件装置的方法,所述方法包括:
在绝缘基板中形成空腔,所述绝缘基板包括第一侧和与所述第一侧相对的第二侧;
在所述空腔和所述绝缘基板的边缘之间形成通道;
在所述空腔中安装磁芯,所述磁芯包括内周边和外周边;
形成延伸穿过所述绝缘基板并围绕所述磁芯的第一电绕组和第二电绕组,所述第一电绕组和所述第二电绕组中的每一个包括:
上迹线,位于所述绝缘基板的所述第一侧上;
下迹线,位于所述绝缘基板的所述第二侧上;
内部导电连接器,延伸穿过与所述磁芯的所述内周边相邻的所述绝缘基板,所述内部导电连接器分别限定相应的上迹线和相应的下迹线之间的电连接;以及
外部导电连接器,延伸穿过与所述磁芯的所述外周边相邻的所述绝缘基板,所述外部导电连接器分别限定相应的第一上迹线和相应的第一下导电迹线之间的电连接;
在所述第二电绕组的上迹线上形成顶部覆盖物;以及
在所述第二电绕组的下迹线上形成底部覆盖物,其中,
所述第一电绕组比所述第二电绕组更靠近所述磁芯。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,所述第二电绕组的上迹线和下迹线比所述第一电绕组的上迹线和下迹线宽。
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