[发明专利]有机聚硅氧烷与其制造方法、以及包含有机聚硅氧烷作为分散剂的分散液

说明书

本发明提供一种能赋予液体介质中的优异的填料分散性的分散剂。一种由式(1)或(2)表示的有机聚硅氧烷，其中Rsupgt;1/supgt;为C1～12的饱和烃基，X为式(3)表示的基、丙烯酰基、烷基、羧基、乙烯基、甲基丙烯酰基、芳香族基、氨基、异氰酸酯基、异氰脲酸酯基、环氧基、羟基或巯基，至少一个X为式(3)表示的基，m、l及k为0～10，j为1～10。式(3)中Rsupgt;2/supgt;为C1～12的饱和烃基或C6～12的芳香族烃基，Y为C1～8的二价烃基，h为4～400。

技术领域

本发明涉及一种具有T结构单元连续相连而成的部分结构的有机聚硅氧烷与其制造方法，且涉及一种包含所述有机聚硅氧烷作为在液体介质中能够赋予优异的填料分散性的分散剂而成的填料分散液。

背景技术

作为使用烃、烷醇、烯醇、脂肪酸、不饱和脂肪酸、脂肪酸与含羟基化合物的酯、不饱和脂肪酸与含羟基化合物的酯及硅油、丙烯酸树脂、环氧树脂、氨基甲酸酯树脂等液体介质的制品，有化妆品、液体调色剂、油性喷墨油墨、弱溶剂型涂料、润滑油、清洗剂、热传导材料、导电材料、光学材料等。另外，通过使以颜料为首的填料等分散于这些液体介质中，可赋予与用途对应的功能。

例如，近年来伴随着搭载晶体管、集成电路(Integrated Circuit，IC)、存储器元件等电子零件的印刷电路基板或混合IC的高密度/高集成化、二次电池(单元式)的容量的增大，为了有效率地释放从电子零件或电池等电子/电机器产生的热，广泛使用包含有机聚硅氧烷及氧化铝粉末、氧化锌粉末等热传导性填料的热传导性硅酮组合物作为热传导材料。而且，特别是为了应对高散热量，而提出了一种填充有大量热传导性填料的热传导性硅酮组合物。然而，为了减低热阻或提高热传导率，即便提高填充于散热油膏或散热片等中的热传导性填料的填充率，散热油膏或散热片等中使用的树脂组合物的粘度也会上升，故树脂组合物难以喷出。因此，迄今为了降低散热油膏或散热片等的热阻或提高热传导率，对所填充的热传导性填料的组合进行了各种研究(参照专利文献1、专利文献2及专利文献3)。然而，关于之前研究的热传导性填料的组合，若不是就热传导率的观点而言并不充分，就是即便热传导率高粘度也高等，而并未兼顾二者。

为了解决所述问题，在专利文献4中记载有：在填充有热传导性填料的热传导性硅酮组合物中，单末端具有三甲氧基硅烷基的有机聚硅氧烷具有使组合物的粘度降低，并赋予流动性的作用。由于使粘度降低或赋予流动性，因此可用作分散剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2005-054099号公报

专利文献2：日本专利特开2004-091743号公报

专利文献3：日本专利特开2000-063873号公报

专利文献4：日本专利特开2019-077845号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明涉及一种具有T结构单元连续相连而成的部分结构的有机聚硅氧烷与其制造方法，且涉及一种包含具有T结构单元连续相连而成的部分结构的有机聚硅氧烷作为如下分散剂而成的填料分散液，所述分散剂为与单末端具有三甲氧基硅烷基的有机聚硅氧烷相比在液体介质中能够赋予更优异的填料分散性的分散剂。

本发明的课题在于提供一种能够赋予液体介质中的优异的填料分散性的分散剂。另外，本发明的课题在于提供一种使用所述分散剂而获得的填料稳定地分散的填料分散液。

解决问题的技术手段

本发明人们为了解决所述课题而进行了努力研究，结果发现，作为分散剂，有用的是具有T结构单元连续相连而成的部分结构的有机聚硅氧烷，从而完成了本发明。

即，根据本发明，可提供以下所示的具有T结构单元连续相连而成的部分结构的有机聚硅氧烷作为分散剂。