[发明专利]高频模块以及通信装置

权利要求书

1.一种高频模块，具备：

安装基板，具有相互对置的第1主面以及第2主面；

电子部件，安装在所述安装基板的所述第1主面；以及

树脂层，设置于所述安装基板，并覆盖所述电子部件的侧面，

所述电子部件具有：

所述安装基板侧的第3主面；

与所述安装基板侧相反侧的第4主面；

至少一个连接端子，设置在所述第3主面，并经由连接构件与所述安装基板连接；

导体层，设置在所述第4主面；以及

贯通过孔，将所述第3主面与所述第4主面之间贯通并将所述连接端子和所述导体层连接。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

所述电子部件具有多个所述连接端子，

多个所述连接端子中的至少一个经由所述贯通过孔与所述导体层连接。

3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，

所述导体层具有设置在所述电子部件的所述第4主面的多个导体部，

所述多个导体部相互分开设置。

4.根据权利要求3所述的高频模块，其中，

所述电子部件具备具有相互不同的功能的多个功能部，

所述多个功能部与所述多个导体部中的相互不同的导体部连接。

5.根据权利要求4所述的高频模块，其中，

所述多个功能部包含对RF信号进行处理的RF电路部以及对数字信号进行处理的数字电路部。

6.根据权利要求4所述的高频模块，其中，

所述多个功能部包含发送系统的电路部以及接收系统的电路部。

7.根据权利要求1～6中的任一项所述的高频模块，其中，

所述安装基板具有接地层，

所述贯通过孔经由所述连接端子以及所述连接构件而与所述接地层电连接。

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的高频模块，其中，

还具备：第2电子部件，是与作为所述电子部件的第1电子部件不同的部件，并且安装在所述安装基板的所述第1主面，

在从所述安装基板的厚度方向的俯视下，所述贯通过孔配置在所述第1电子部件中的所述第2电子部件侧的部分。

9.根据权利要求8所述的高频模块，其中，

具备多个所述贯通过孔，

在从所述安装基板的厚度方向的俯视下，多个所述贯通过孔沿着与所述第1电子部件和所述第2电子部件排列的方向交叉的方向排列。

10.根据权利要求1～7中的任一项所述的高频模块，其中，

还具备：第2电子部件以及第3电子部件，是与作为所述电子部件的第1电子部件不同的部件，并且安装在所述安装基板的所述第1主面，

具备多个所述贯通过孔，

在从所述安装基板的厚度方向的俯视下，所述第1电子部件配置在所述第2电子部件与所述第3电子部件之间，

在从所述安装基板的厚度方向的俯视下，多个所述贯通过孔沿着与所述第2电子部件和所述第3电子部件排列的方向交叉的方向排列。

11.根据权利要求1～6中的任一项所述的高频模块，其中，

经由所述贯通过孔与所述导体层连接的所述连接端子包含不与所述安装基板的接地层连接的端子。

12.根据权利要求1～11中的任一项所述的高频模块，其中，

还具备：外部连接构件，设置在所述安装基板的所述第1主面。

13.根据权利要求12所述的高频模块，其中，

所述导体层能够与搭载所述高频模块的电气设备的接地电极连接。