[发明专利]电子单元及其制造方法

权利要求书

1.用于制造电子单元(1)的方法，该电子单元包括：带有集成电路(6)的具有多个第一电触点(3)的第一组件(2)，和具有多个第二电触点(5)的第二组件(4)，所述方法具有：

-提供胶囊(K)，其中各自包含一种或多种导电颗粒(9)；

-将胶囊(K)施加在至少一个组件(2,4)上；

-以预定的距离在第一和第二触点(3,5)对置的情况下布置第一和第二组件(2,4)；

-激活胶囊(K)，使得导电颗粒(9)释放并布置在至少一个组件(2,4)的电触点(3,5)上，并且形成具有一种或多种导电颗粒(9)的导电结构(8)。

2.根据权利要求1所述的用于制造电子单元(1)的方法，其中在已经在第一和第二触点(3,5)对置的情况下布置第一和第二组件(2,4)之后，激活胶囊(K)。

3.根据权利要求1或2所述的用于制造电子单元(1)的方法，其中导电颗粒(9)被包含在第一胶囊(K1)中，并且其中所述方法还具有：

将具有电绝缘材料(11)的第二胶囊(K2)施加到第一组件(2)和第二组件(4)中的至少一个上。

4.根据前述权利要求之一所述的用于制造电子单元(1)的方法，其中导电颗粒(9)被包含在第一胶囊(K1)中，并且第一胶囊(K1)各自与具有电绝缘材料(11)的至少一个第二胶囊(K2)连接，并且其中将胶囊(K1,K2)施加到组件(2,4)中的至少一个上。

5.根据权利要求3至4之一所述的用于制造电子单元(1)的方法，其中第一胶囊(K1)的尺寸在一个维度上大致对应于电触点(3,5)的尺寸。

6.根据权利要求3至5之一所述的用于制造电子单元(1)的方法，其中第二胶囊(K2)的尺寸大致对应于同一部件(2,4)的两个相邻电触点(3,5)之间的距离的尺寸。

7.根据权利要求3至6之一所述的用于制造电子单元(1)的方法，其中第一和第二胶囊(K1,K2)在时间上相继地激活。

8.根据前述权利要求之一所述的用于制造电子单元(1)的方法，其中以下提及的元件中的至少一个用官能团(R)官能化：胶囊(K1)、第一胶囊(K1)、颗粒(9)、第一触点(3)、第二触点(5)和具有电绝缘材料(11)的第二胶囊(K2)。

9.根据前述权利要求之一所述的方法，还具有：

仅将胶囊(K1)用官能团官能化；和

通过弱的相互作用将胶囊(K1)的至少一部分与第一触点(3)和第二触点(5)中的至少一个结合。

10.根据前述权利要求之一所述的方法，还具有：

将胶囊(K1)用官能团官能化；

将第一触点(3)和第二触点(5)中的至少一个用官能团官能化；和

将胶囊(K1)的至少一部分与第一触点(3)和第二触点(5)中的至少一个共价结合。

11.用于制造电子单元(1)的方法，该电子单元包括：带有集成电路(6)和多个第一电触点(3)的第一组件(2)，和具有多个第二电触点(5)的第二组件(4)，所述方法具有：

-提供其中包含颗粒(9)作为悬浮物质的悬浮液(13)；

-将悬浮液(13)施加到组件(2,4)中的至少一个上，使得在至少一个部件(2,4)的电触点(3,5)上形成导电结构(8)，所述导电结构具有单独的或多个导电颗粒(9)，

-以预定的距离在第一和第二触点(3,5)对置的情况下布置第一和第二组件(2,4)；和

-将导电颗粒(9)从至少一个未被电触点(3,5)覆盖的部件(2,4)的表面上洗掉。

12.根据权利要求11所述的用于制造电子单元(1)的方法，进一步具有以下步骤：将以下元件中的至少一种用官能团(R)官能化：颗粒(9)、第一触点(3)、第二触点(5)。