[发明专利]切断装置以及切断品的制造方法

说明书

本发明为实现能够利用刀片切断互相邻接的分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物，本发明的切断装置100将通过连结部W3连结多个分割构件W1、W2，并且互相邻接的分割构件W1、分割构件W2内的切断线CL1、切断线CL2被设定于互不相同的直线上的切断对象物W沿着切断线CL1、切断线CL2切断，且所述切断装置100包括：切断工作台2，吸附并保持切断对象物W；以及切断机构3，利用刀片31切断由切断工作台2保持的切断对象物W，且切断工作台2被分割为：第一工作台部2A，吸附并保持互相邻接的分割构件W1、分割构件W2中的其中一分割构件W1；以及第二工作台部2B，吸附并保持另一分割构件W2，第一工作台部2A以及第二工作台部2B以能够互相相对移动的方式构成。

技术领域

本发明涉及一种切断装置以及切断品的制造方法。

背景技术

从前，例如如专利文献1所示，隔离工作台包括分割隔离工作台部，通过将所述分割隔离工作台部向Z方向倾斜，而将处于隔离工作台上的晶片弯折成山形，将所述晶片分割成两份。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2015-191993号公报

发明内容

发明所要解决的问题

另一方面，近年来，在小外形晶体管(Small Outline Transistor，SOT)或小外形集成电路(Small Outline Integrated Circuit，SOIC)等半导体封装中，为了使用大小相同的引线框架制造更多的封装体，而如图14那样，使用引线交错形成的引线框架制造树脂成形而成的树脂成形基板。

然而，在使用引线交错形成的引线框架的树脂成形基板中，由于封装体的切断线并不位于同一直线上，因此现有的使用刀片的切断装置难以进行切断。

因此，本发明是为了解决所述问题点而完成，其主要课题在于使得能够利用刀片容易地切断互相邻接的分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物。

解决问题的技术手段

即，本发明的切断装置是一种将通过连结部连结多个分割构件、并且互相邻接的所述分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物沿着所述切断线切断的切断装置，其特征在于包括：切断工作台，吸附并保持所述切断对象物；以及切断机构，利用刀片切断由所述切断工作台保持的所述切断对象物，且所述切断工作台被分割为：第一工作台部，吸附并保持互相邻接的所述分割构件中的其中一所述分割构件；以及第二工作台部，吸附并保持另一所述分割构件，所述第一工作台部以及所述第二工作台部以能够互相相对移动的方式构成。

发明的效果

根据以所述方式构成的本发明，能够实现可利用刀片容易地切断互相邻接的分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物。

附图说明

[图1]是示意性地表示切断对象物的平面图。

[图2]是表示切断对象物的切断线的部分放大平面图。

[图3]是示意性地表示本发明的第一实施方式的切断装置的结构的平面图。

[图4]是示意性地表示同一实施方式的切断工作台的第一状态的平面图。

[图5]是示意性地表示同一实施方式的切断工作台的第二状态的平面图。

[图6]是示意性地表示同一实施方式的各工作台部的结构的平面图。

[图7]是示意性地表示切断工作台的变形例的结构的截面图以及示意性地表示各工作台部的结构的平面图。