[发明专利]切削工具

说明书

切削工具是具有前刀面、后刀面以及将该前刀面和该后刀面连接的刀尖棱线即切削刃的切削工具。在切削工具中，与切削刃相邻的前刀面的一部分以及后刀面的一部分由包含金刚石颗粒的金刚石烧结体构成。后刀面的一部分的位错密度为8×10supgt;15/supgt;/msupgt;2/supgt;以下。金刚石颗粒的平均粒径为0.1μm以上且50μm以下。金刚石烧结体中的金刚石颗粒的含有率为80体积百分比以上且99体积百分比以下。

技术领域

本公开涉及切削工具。本申请主张基于在2020年11月30日申请的日本专利申请即日本特愿2020-198392号的优先权。将该日本专利申请所记载的全部记载内容通过参照而援引于本说明书中。

背景技术

以往，已知有应用了金刚石烧结体的切削工具。例如，在日本特开2005-239472号公报(专利文献1)中公开了一种高强度-高耐磨损性金刚石烧结体，其具备平均粒径为2μm以下的烧结金刚石颗粒和余量的结合相，其特征在于，所述金刚石烧结体中的所述烧结金刚石颗粒的含有率为80体积百分比以上且98体积百分比以下，所述结合相包含在所述结合相中的含有率为0.5质量百分比以上且小于50质量百分比的选自由钛、锆、铪、钒、铌、钽、铬以及钼组成的群组中的至少一种以上的元素和在所述结合相中的含有率为50质量百分比以上且小于99.5质量百分比的钴，所述选自由钛、锆、铪、钒、铌、钽、铬以及钼组成的群组中的至少一种以上的元素的一部分或全部作为平均粒径为0.8μm以下的碳化物颗粒存在，所述碳化物颗粒的组织不连续，相邻的所述金刚石颗粒彼此相互结合。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-239472号公报

发明内容

本公开的切削工具是具有前刀面、后刀面以及将该前刀面和该后刀面连接的刀尖棱线的切削工具。在切削工具中，与刀尖棱线相邻的前刀面的一部分以及后刀面的一部分由包含金刚石颗粒的金刚石烧结体构成。后刀面的一部分的位错密度为8×10¹⁵/m²以下。金刚石颗粒的平均粒径为0.1μm以上且50μm以下。金刚石烧结体中的金刚石颗粒的含有率为80体积百分比以上且99体积百分比以下。

附图说明

图1是切削刀片100的俯视图。

图2是切削刀片100的立体图。

图3是表示切削刀片100的刀尖部20的放大立体示意图。

图4是图3所示的刀尖部20的放大侧视示意图。

图5是表示用作切削刀片的刀尖部20的立体示意图。

图6是表示切削刀片的制造方法的工序图。

具体实施方式

[本公开所要解决的问题]

专利文献1的金刚石烧结体应用于切削工具等时，存在后刀面的磨损加剧而使工具寿命变短的情况。本公开是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种工具寿命得到改善的切削工具。

[本公开的效果]

根据本公开，能够得到工具寿命得到改善的切削工具。

[实施方式的概要]

首先，列举本公开的实施方式进行说明。

(1)一个实施方式所涉及的切削工具是具有前刀面、后刀面以及将该前刀面和该后刀面连接的刀尖棱线的切削工具。在切削工具中，与刀尖棱线相邻的前刀面的一部分以及后刀面的一部分由包含金刚石颗粒的金刚石烧结体构成。后刀面的一部分的位错密度为8×10¹⁵/m²以下。金刚石颗粒的平均粒径为0.1μm以上且50μm以下。金刚石烧结体中的金刚石颗粒的含有率为80体积百分比以上且99体积百分比以下。