[发明专利]氟橡胶组合物及使用该氟橡胶组合物形成的橡胶成形品在审
申请号: | 202180081187.0 | 申请日: | 2021-12-06 |
公开(公告)号: | CN116568742A | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 安田裕明;浜村武广 | 申请(专利权)人: | 三菱电线工业株式会社 |
主分类号: | C08K5/06 | 分类号: | C08K5/06 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 金杨;李雪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氟橡胶 组合 使用 形成 橡胶 成形 | ||
氟橡胶组合物含有A成分、B成分以及C成分,A成分是含有含氢的氟橡胶作为主成分的基础橡胶,B成分是具有全氟聚醚骨架的化合物,C成分是体积密度为0.4g/cm3以下的粉体填料。B成分的一部分或全部在分子内含有烯基。在将B成分的密度设为dB、将B成分相对于A成分100质量份的含量设为pB、将C成分的体积密度设为dC、将C成分相对于A成分100质量份的含量设为pC时,(pC/dC)/(pB/dB)≥4。
技术领域
本发明涉及一种氟橡胶组合物及使用该氟橡胶组合物形成的橡胶成形品。
背景技术
广泛地使用由氟橡胶组合物形成的密封件作为半导体制造装置用的密封件。专利文献1中公开了:以提高其耐等离子性为目的,使形成密封件的氟橡胶组合物中含有具有全氟聚醚骨架的化合物。
专利文献1:日本专利公报第4675907号公报
发明内容
本发明是一种氟橡胶组合物,其含有A成分、B成分以及C成分,所述A成分是含有含氢的氟橡胶作为主成分的基础橡胶,所述B成分是具有全氟聚醚骨架的化合物,所述C成分是体积密度为0.4g/cm3以下的粉体填料,并且所述B成分的一部分或全部在分子内含有烯基,在将所述B成分的密度设为dB、将所述B成分相对于所述A成分100质量份的含量设为pB、将所述C成分的体积密度设为dC、将所述C成分相对于所述A成分100质量份的含量设为pC时,(pC/dC)/(pB/dB)≥4。
本发明是一种橡胶成形品,该橡胶成形品是本发明的氟橡胶组合物交联而形成的。
本发明是一种橡胶成形品,该橡胶成形品是氟橡胶组合物交联而形成的,所述氟橡胶组合物含有A成分、B成分以及C成分,所述A成分是含有含氢的氟橡胶作为主成分的基础橡胶,所述B成分是具有全氟聚醚骨架的化合物,所述C成分是体积密度为0.4g/cm3以下的粉体填料,并且所述B成分的一部分或全部在分子内含有烯基,且所述C成分的含量相对于所述B成分的含量之比大于0.1,成形品表面的C-F键浓度比成形品内部的C-F键浓度高。
本发明是一种橡胶成形品,该橡胶成形品是氟橡胶组合物交联而形成的,所述氟橡胶组合物含有A成分、B成分以及C成分,所述A成分是含有含氢的氟橡胶作为主成分的基础橡胶,所述B成分是具有全氟聚醚骨架的化合物,所述C成分是体积密度为0.4g/cm3以下的粉体填料,并且所述B成分的一部分或全部在分子内含有烯基,且所述C成分的含量相对于所述B成分的含量之比大于0.1,在将通过X射线光电子能谱法照射X射线时测量的C1s峰中的来自C-H键的282~288eV的峰面积设为ACH、将来自C-F键的288~296eV的峰面积设为ACF时,(对成形品表面照射X射线时的ACF/ACH)/(对成形品剖面中的距成形品表面最远的位置照射X射线时的ACF/ACH)≥2。
具体实施方式
下面,对实施方式进行详细说明。
实施方式所涉及的氟橡胶组合物含有A成分、B成分以及C成分。
A成分为基础橡胶。作为该基础橡胶的A成分含有含氢的氟橡胶作为主成分。此处,本申请中的“含氢的氟橡胶”是含有在高分子的主链键合有氢的碳的氟橡胶。A成分中的含氢的氟橡胶的含量多于50质量%,优选为80质量%以上,更优选为90质量%以上,进一步优选为100质量%。需要说明的是,A成分也可以含有含氢的氟橡胶以外的氟橡胶等。
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