[发明专利]层叠造形用铜合金粉末及其评价方法、铜合金层叠造形体的制造方法及铜合金层叠造形体

说明书

根据本发明，能够获得具有高强度及高电导率的铜合金层叠造形体。本发明提供一种层叠造形用铜合金粉末，含有大于等于0.40重量％且小于等于1.5重量％的铬以及大于等于0.10重量％且小于等于1.0重量％的银，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成。本发明还提供层叠造形用铜合金粉末的评价方法，其包括：使用作为评价对象的层叠造形用铜合金粉末对铜合金层叠造形体进行层叠造形；测定铜合金层叠造形体的电导率X(％IACS)及维氏硬度Y(Hv)；以及在将电导率X(％IACS)及维氏硬度Y(Hv)描绘到由X轴和Y轴构成的二维图表的情况下，通过点(X，Y)是否位于比以(Y＝‑6X+680)表示的边界线靠高强度侧及高电导率侧的位置来评价层叠造形用铜合金粉末的工序。

技术领域

本发明涉及层叠造形用铜合金粉末、层叠造形用铜合金粉末的评价方法、铜合金层叠造形体的制造方法及铜合金层叠造形体。

背景技术

在上述技术领域中，在专利文献1中公开有利用雾化法制造并含有比1.00质量％多且为2.80质量％以下的铬、及剩余部分的铜的层叠造形用的铜合金粉末。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6389557号公报

发明内容

然而，一般而言，铜合金的强度(硬度)与电导率存在权衡(tradeoff)的关系，在上述文献所记载的技术中，无法获得具有高强度及高电导率的铜合金层叠造形体。

本发明的目的在于提供一种解决上述问题的技术。

本发明的例示性的一个方面提供一种层叠造形用铜合金粉末，其含有大于等于0.40重量％且小于等于1.5重量％的铬以及大于等于0.10重量％且小于等于1.0重量％的银，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成。

本发明的另一个方面提供一种铜合金层叠造形体，其是使用上述层叠造形用铜合金粉末并利用层叠造形装置进行层叠造形而成的，含有大于等于0.40重量％且小于等于1.5重量％的铬以及大于等于0.10重量％且小于等于1.0重量％的银，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成。

本发明的再一个方面提供一种铜合金层叠造形体的制造方法，其包括：

使用上述层叠造形用铜合金粉末并利用层叠造形装置对铜合金层叠造形体进行层叠造形；以及

以450～700℃保持所述铜合金层叠造形体。

本发明的再一个方面提供一种层叠造形用铜合金粉末的评价方法，其包括：

使用作为评价对象的层叠造形用铜合金粉末对铜合金层叠造形体进行层叠造形；

测定所述铜合金层叠造形体的电导率X(％IACS)及维氏硬度Y(Hv)；以及

在将电导率X(％IACS)及维氏硬度Y(Hv)描绘到由X轴和Y轴构成的二维图表的情况下，通过点(X，Y)是否位于比以(Y＝-6X+680)表示的边界线靠高强度侧及高电导率侧的位置来评价所述层叠造形用铜合金粉末。

发明效果

根据本发明，能够获得具有高强度及高电导率的铜合金层叠造形体。

附图说明

图1是表示专利文献1中的层叠造形体的维氏硬度与电导率之间的关系及边界线的图表。

图2是表示本实施方式中的层叠造形用铜合金粉末的评价方法的顺序的流程图。

图3是在本实施方式中使用的层叠造形用铜合金粉末中的铜和银的2元系合金相图以及铬和银的2元系合金相图。

图4是表示在本实施例和比较例中所获得的铜合金层叠造形体的维氏硬度与电导率之间的关系及边界线的图表。