[发明专利]中空树脂颗粒、其制造方法和其用途在审

专利信息
申请号: 202180084267.1 申请日: 2021-12-09
公开(公告)号: CN116635433A 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 松浦春彦;松野晋弥 申请(专利权)人: 积水化成品工业株式会社
主分类号: C08F12/34 分类号: C08F12/34
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;石腾飞
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 中空 树脂 颗粒 制造 方法 用途
【权利要求书】:

1.一种中空树脂颗粒,其在颗粒内具有中空部分,

所述中空树脂颗粒具有由式(1)表示的醚结构,

所述中空树脂颗粒的平均粒径为0.1μm~100μm,

2.根据权利要求1所述的中空树脂颗粒,其中,所述中空部分包含1个中空区域。

3.根据权利要求1所述的中空树脂颗粒,其中,所述中空部分包含多个中空区域。

4.根据权利要求1所述的中空树脂颗粒,其中,所述中空部分为多孔质结构。

5.根据权利要求4所述的中空树脂颗粒,其具有壳体部和被该壳体部包围的所述中空部分。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的中空树脂颗粒,其中,将所述中空树脂颗粒在氮气气氛下、以10℃/分钟进行升温时的5%热失重温度为300℃以上。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的中空树脂颗粒,其用于半导体构件用树脂组合物。

8.根据权利要求1~6中任一项所述的中空树脂颗粒,其用于涂料组合物。

9.根据权利要求1~6中任一项所述的中空树脂颗粒,其用于绝热性树脂组合物。

10.根据权利要求1~6中任一项所述的中空树脂颗粒,其用于光扩散性树脂组合物。

11.根据权利要求1~6中任一项所述的中空树脂颗粒,其用于光扩散薄膜。

12.一种半导体构件用树脂组合物,其包含权利要求1~6中任一项所述的中空树脂颗粒。

13.一种涂料组合物,其包含权利要求1~6中任一项所述的中空树脂颗粒。

14.一种绝热性树脂组合物,其包含权利要求1~6中任一项所述的中空树脂颗粒。

15.一种光扩散性树脂组合物,其包含权利要求1~6中任一项所述的中空树脂颗粒。

16.一种光扩散薄膜,其包含权利要求1~6中任一项所述的中空树脂颗粒。

17.一种中空树脂颗粒的制造方法,其为权利要求1~11中任一项所述的中空树脂颗粒的制造方法,

所述制造方法使具有由式(1)表示的醚结构的化合物(A)20重量份~100重量份与跟该化合物(A)反应的单体(B)80重量份~0重量份在非反应性溶剂的存在下、在水系介质中进行反应,其中,将化合物(A)与单体(B)的总量设为100重量份,

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