[发明专利]研磨用组合物及使用其的研磨方法

权利要求书

1.一种研磨用组合物，其用于含有树脂和填料的研磨对象物的研磨，所述研磨用组合物包含氧化铝颗粒、胶体二氧化硅颗粒和分散介质；

所述氧化铝颗粒的平均粒径小于2.8μm，

所述胶体二氧化硅颗粒的平均粒径比所述氧化铝颗粒的平均粒径小。

2.根据权利要求1所述的研磨用组合物，其中，所述胶体二氧化硅颗粒的平均粒径为0.02μm以上且小于0.20μm。

3.根据权利要求1或2所述的研磨用组合物，其中，所述氧化铝颗粒的平均粒径大于0.2μm且小于1.2μm。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的研磨用组合物，其中，所述氧化铝颗粒的平均粒径相对于所述胶体二氧化硅颗粒的平均粒径的比大于1.5且小于20.0。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的研磨用组合物，其中，所述氧化铝颗粒相对于所述胶体二氧化硅颗粒的混合质量比为0.3以上且小于5.0的比例。

6.一种研磨方法，其包括使用权利要求1～5中任一项所述的研磨用组合物来研磨含有树脂和填料的研磨对象物。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述树脂具有环状的分子结构。

8.根据权利要求6或7所述的方法，其中，所述填料为球状。