[发明专利]布线电路基板在审
| 申请号： | 202180089615.4 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN116670762A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 玉木优作;柴田周作;新纳铁平 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/60 | 分类号： | G11B5/60 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;孙德崇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线 路基 | ||
1.一种布线电路基板，其中，
该布线电路基板朝向厚度方向的一侧依次具备金属支承基板、绝缘层和导体层，
所述导体层包含至少一个端子部和从该端子部延伸出的布线部，
所述金属支承基板具有在所述厚度方向上贯通该金属支承基板且隔着所述绝缘层与所述端子部相对的开口部，
所述开口部具有靠所述厚度方向的一侧的第1开口周端缘和靠所述厚度方向的另一侧的第2开口周端缘，在所述厚度方向的投影观察时，所述第2开口周端缘配置于所述第1开口周端缘的外侧且沿着该第1开口周端缘延伸。
2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，
在所述投影观察时，所述第1开口周端缘全部配置于所述端子部的内侧。
3.根据权利要求2所述的布线电路基板，其中，
在所述投影观察时，所述第2开口周端缘全部配置于所述端子部的内侧。
4.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，
在所述投影观察时，所述第1开口周端缘全部配置于所述端子部的外侧。
5.根据权利要求2所述的布线电路基板，其中，
在所述投影观察时，所述第2开口周端缘全部配置于所述端子部的外侧。
6.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，
所述第1开口周端缘包含在所述投影观察时配置于所述端子部的内侧的第1部分和在所述投影观察时配置于所述端子部的外侧的第2部分。
7.根据权利要求6所述的布线电路基板，其中，
所述第2开口周端缘包含在所述投影观察时配置于所述端子部的内侧且沿着所述第1部分延伸的第3部分。
8.根据权利要求6所述的布线电路基板，其中，
所述第2开口周端缘包含在所述投影观察时配置于所述端子部的外侧且沿着所述第1部分延伸的第4部分。
9.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，
所述导体层包含多个所述端子部，所述开口部隔着所述绝缘层与多个所述端子部相对。
10.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，
所述开口部具有弯曲壁面，该弯曲壁面配置于所述第1开口周端缘与所述第2开口周端缘之间且以向外侧鼓起的方式弯曲。
11.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，
所述投影观察时的所述第1开口周端缘与所述第2开口周端缘之间的分开距离为20μm以上且120μm以下。
12.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，
所述金属支承基板具有20μm以上且250μm以下的厚度。
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