[其他]模块

说明书

本实用新型涉及的模块(101)具备：基板(1)，具有相互对置的第一面(1a)及第二面(1b)；部件(3)，安装于第一面(1a)；密封树脂(6)，覆盖第一面(1a)及部件(3)；屏蔽膜(8)，形成为覆盖密封树脂(6)的上表面及侧面和基板(1)的侧面；以及抗蚀剂膜(5)，形成为覆盖第二面(1b)。抗蚀剂膜(5)具有多个突起。

技术领域

本实用新型涉及模块。

背景技术

在美国专利申请公开US2016/0111375A1(专利文献1)中，记载了在LGA封装的上表面及侧面形成作为屏蔽膜的金属膜的方法。其中，进行如下工序：在载体晶片的上表面的粘接层贴附LGA(Land Grid Array：平面网格阵列)封装，从上方通过蒸镀形成金属膜后，通过真空喷嘴，吸附LGA封装，将其从粘接层剥离并提起。由此，能够获得以覆盖上表面及侧面的方式形成有金属膜的LGA封装。在专利文献1中，还记载了使用BGA(Ball Grid Array：球栅网格阵列)封装来代替LGA封装的例子。

专利文献1：美国专利申请公开US2016/0111375A1

专利文献1所记载的BGA封装的球以及LGA封装的焊盘通常用作用于与外部基板连接的端子。作为这样的外部连接的端子的种类，例如具有信号端子、接地端子。为了将这些端子间可靠地隔离，有时设置抗蚀剂膜。

将设置有这样的抗蚀剂膜的封装贴附于粘接片，在剥离时，使面接触的部分彼此一下子剥离，因此粘接片的粘接剂的一部分作为具有一定程度的集中面积的块从粘接片脱离，可能会成为粘附于封装侧的状态。该现象也被称为“残胶”，是产品不良的一个形态。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提供一种能够防止在屏蔽膜形成后从粘接层剥离时的残胶的模块。

为了实现上述目的，基于本实用新型的模块具备：基板，具有相互对置的第一面及第二面；部件，被安装于上述第一面；密封树脂，将上述第一面及上述部件覆盖；屏蔽膜，形成为将上述密封树脂的上表面及侧面、和上述基板的侧面覆盖；以及抗蚀剂膜，形成为将上述第二面覆盖，上述抗蚀剂膜具有多个突起。

根据本实用新型，由于抗蚀剂膜具有多个突起，因此能够防止在屏蔽膜形成后从粘接层剥离时的残胶。

附图说明

图1是基于本实用新型的实施方式1中的模块的第一立体图。

图2是基于本实用新型的实施方式1中的模块的第二立体图。

图3是基于本实用新型的实施方式1中的模块的仰视图。

图4是关于图3中的IV-IV线的向视剖视图。

图5是基于本实用新型的实施方式1中的模块所具备的抗蚀剂膜的外缘部的局部放大俯视图。

图6是基于本实用新型的实施方式1中的模块所具备的抗蚀剂膜的外缘部附近的剖视图。

图7是将基于本实用新型的实施方式1中的模块从粘接层剥离时的状况的第一说明图。

图8是将基于本实用新型的实施方式1中的模块从粘接层剥离时的状况的第二说明图。

图9是将基于本实用新型的实施方式1中的模块从粘接层剥离时的状况的第三说明图。

图10是在将基于本实用新型的实施方式1中的模块贴附于粘接层后空开间隙的状态的说明图。

图11是从图10所示的状态使导电材料附着后的状态的说明图。

图12是附着导电材料后的状态下的抗蚀剂膜的外缘部附近的局部俯视图。

图13是附着导电材料后的状态下的抗蚀剂膜的外缘部附近的局部侧视图。