[其他]模块

说明书

本实用新型涉及模块。本实用新型涉及的模块(101)具备：基板(1)，具有第一面(1a)；第一部件(41)，安装于第一面(1a)；树脂膜(21)，沿着第一部件(41)的形状覆盖第一部件(41)，并且还覆盖第一面(1a)的一部分；以及一个以上的线材(5)，配置为在树脂膜(21)的离基板(1)远的一侧跨过第一部件(41)。

技术领域

本实用新型涉及模块。

背景技术

在日本特开2002-334954号公报(专利文献1)中记载了如下结构：用树脂薄膜覆盖被安装于基板的表面的电子部件，导电膜形成为覆盖该树脂薄膜。树脂薄膜与电子部件及基板的表面密接。

在国际公开WO2019/156051A1(专利文献2)中记载了如下结构：接合线配置为跨过被安装于布线基板的上表面的部件，部件由密封树脂密封。

专利文献1：日本特开2002-334954号公报

专利文献2：国际公开WO2019/156051A1

在专利文献1所记载的结构中，部件和覆盖该部件的导电膜极其接近。由于导电膜位于离部件的顶面极近的位置，因此在部件进行动作时，在导电膜容易产生涡流。由于产生涡流，屏蔽性能劣化。

在专利文献2所记载的结构中，为了避免部件与线材的接触，线材的高度容易变高，妨碍模块的低矮化。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提供一种模块，上述模块能够抑制由涡流的产生引起的屏蔽性能的劣化，并且能够实现模块的低矮化。

为了实现上述目的，基于本实用新型的模块具备：基板，具有第一面；第一部件，安装于上述第一面；树脂膜，沿着上述第一部件的形状覆盖上述第一部件，并且还覆盖上述第一面的一部分；以及一个以上的线材，配置为在上述树脂膜的离上述基板远的一侧跨过上述第一部件。

根据本实用新型，能够实现一种模块，该模块能够抑制由涡流的产生引起的屏蔽性能的劣化，并且能够实现模块的低矮化。

附图说明

图1是基于本实用新型的实施方式1中的模块的第一立体图。

图2是基于本实用新型的实施方式1中的模块的第二立体图。

图3是基于本实用新型的实施方式1中的模块的透视平面图。

图4是关于图3中的IV-IV线的向视剖视图。

图5是基于本实用新型的实施方式1中的模块的制造方法的第一工序的说明图。

图6是基于本实用新型的实施方式1中的模块的制造方法的第二工序的说明图。

图7是基于本实用新型的实施方式1中的模块的制造方法的第三工序的说明图。

图8是基于本实用新型的实施方式1中的模块的制造方法的第四工序的说明图。

图9是基于本实用新型的实施方式1中的模块的制造方法的第五工序的说明图。

图10是基于本实用新型的实施方式1中的模块的制造方法的第六工序的说明图。

图11是基于本实用新型的实施方式1中的模块的制造方法的第七工序的说明图。

图12是基于本实用新型的实施方式1中的模块的制造方法的第八工序的说明图。

图13是基于本实用新型的实施方式2中的模块的俯视图。

图14是关于图13中的XIV-XIV线的向视剖视图。

图15是基于本实用新型的实施方式2中的模块的变形例的俯视图。