[发明专利]一种导热填料、制备方法、含有它的树脂复合材料及其用途

权利要求书

1.一种导热填料，其特征在于，所述导热填料表面修饰有液晶单体，所述液晶单体具有式(1)所示的结构：

其中，A选自-H、-CN、-CNH、-COO、-COS、任选被取代的芳基、任选被取代的C2-C12的烯基或任选被取代的C2-C12的炔基；

X为能够与羟基发生反应的基团；

Y选自任选被取代的C1-C12的烷基、任选被取代的C2-C12的烯基、任选被取代的C2-C12的炔基、任选被取代的C3-C10环烷基、具有1-3个选自N、O或S的杂原子的3-10元杂环烷基或环氧基。

2.如权利要求1所述的填料，其特征在于，所述C1-C12的烷基为C1-C6的烷基，优选为甲基、乙基、正丙基、正丁基、叔丁基或正己基等；

优选地，所述C1-C12的烷基为未取代的烷基；

优选地，所述C2-C12的烯基为C2-C6的烯基，优选为乙烯基、丙烯基或正丁烯基；

优选地，所述C2-C12的烯基为未取代的烯基；

优选地，所述C2-C12的炔基为C2-C6的炔基，优选为乙炔基、丙炔基、2-丁炔基、3-甲基丁炔基或正戊炔基；

优选地，所述C2-C12的炔基为未取代的炔基；

优选地，所述芳基为含有6～14个碳原子的单环芳香基或者多环芳香基，优选含有6～10个碳原子的单环芳香基或者多环芳香基；

优选地，所述芳基为未取代的芳基，优选为苯基和萘基；

优选地，所述C3-C10环烷基为环丙基、环丁基、环戊基、环己基或环庚基；

优选地，所述C3-C10环烷基为未取代的环烷基。

3.如权利要求1或2所述的导热填料，其特征在于，A为-COO、H或乙烯基；

优选地，X为羧基、酸酐基、氨基、环氧基或异氰基。

4.如权利要求1或2所述的导热填料，其特征在于，所述液晶单体的量为填料质量的0.1～3wt％；

优选地，所述液晶单体为4-(4-(辛酰氧基)苯甲酰氧基)苯甲酸、4-(4-叔丁基苯基)苯甲酸、4-(4-己基苯基)苯甲酸或4,4'-二苯乙烯二羧酸中的至少一种；

优选地，所述填料为氧化铝、二氧化硅、氮化铝或氮化硼中的至少一种，优选氮化硼。

5.一种如权利要求1-4任一项所述的导热填料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

在催化剂的作用下，使填料和具有式(1)所示结构的液晶单体反应，得到导热填料。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述液晶单体的用量为填料用量的1～5wt％，优选为3wt％；

优选地，在催化剂的作用下，使填料和具有式(1)所示结构的液晶单体在溶剂中反应；

优选地，所选溶剂为丙酮和/或甲苯；

优选地，所述反应时间为2～8h，优选4h。

7.如权利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述填料经过预处理，预处理包括如下方法中的至少一种：

(a)采用过氧化氢和/或浓硫酸浸泡填料；

(b)等离子体处理填料；

优选地，所述浓硫酸和过氧化氢的质量比为0:100～70:30。

8.一种树脂复合材料，其特征在于，所述复合材料包括如权利要求1-4任一项所述的导热填料。

9.如权利要求8所述的复合材料，其特征在于，所述树脂为环氧树脂，所述复合材料包括环氧树脂、固化剂以及任选地固化促进剂。

10.一种如权利要求9所述的树脂复合材料在电抗器或变压器中的用途。