[发明专利]一种半柔性电路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种半柔性电路板的制作方法，依次包括以下步骤：前流程、阻焊印刷、控深锣、压膜、镭射开窗、控深槽喷墨、预固化、剥蓝胶、后固化和后流程。所述阻焊印刷，对电路板的表面进行阻焊印刷；所述控深锣，控深锣出控深槽；所述压膜，将电路板的表面全部贴上蓝胶；所述镭射开窗，将控深槽上方对应的蓝胶去除，裸露出控深槽；所述控深槽喷墨，往气压喷雾器内加入热固型油墨，对控深槽的内表面进行喷墨；所述剥蓝胶，剥除剩下的蓝胶。本发明的生产效率高，能够降低成本；通过控深锣形成控深槽，开窗裸露出控深槽，采用气压喷雾器对控深槽进行喷墨，操作方便、快捷，喷墨均匀、一致性好，制备得到的半柔性线路板品质好。

技术领域

本发明涉及电路板领域，具体的说，尤其涉及一种半柔性电路板的制作方法。

背景技术

随着全球电子信息的发展，汽车制造业除技术革新压力外，其成本压力也是汽车制造业的主要压力，印制线路板作为汽车制作重要组成的电子元器件，在整车成本中占据到4％～6％，现阶段在用的FPC与硬板通过压合等工序制作的软硬结合板，具有FPC特性与PCB特性，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，主要应用于汽车车灯(贯穿式车灯)上，该软硬结合板能够节省产品内部空间，减少成品体积，但是存在生产工序繁多、生产难度大、良品率较低和制作成本高等缺点。目前电路板厂家面临主要问题是：如何配合汽车制造企业生产出成本低的电路板，但是同时具备一定弯折性能，需要找寻代替软硬结合板的电路板来满足车企成本降低的需求。

传统软硬结合板能满足弯折需求，现在替代产品称之为Semi-flex(半柔性电路板)，采用硬板制作也能实现弯折需求。Semi-flex除需满足电路板弯折要求进行锣槽外，在弯折的槽位上还需要进行涂墨。现在的常规工艺为：锣槽→毛笔涂墨→烤板固化→成型。单板同一面使用阻焊油墨为两种，双面包含了三种或者四种阻焊油墨，其油墨使用多样性决定阻焊需经过多次工艺制作。弯折处的凹槽位置需进行油墨覆盖，因凹槽与板面不是在同一平面，无法进行传统油墨丝印，目前行业采用毛笔涂墨，但是会出现涂墨不均不良的问题，无法满足客户需求，同时效率低下，无法保证交期，人工成本较高。

发明内容

为了解决现有半柔性电路板制作存在效率低的问题，本发明提供一种半柔性电路板的制作方法。

一种半柔性电路板的制作方法，依次包括以下步骤：前流程、阻焊印刷、控深锣、压膜、镭射开窗、控深槽喷墨、预固化、剥蓝胶、后固化和后流程；

所述阻焊印刷，对电路板的表面进行阻焊印刷；

所述控深锣，控深锣出控深槽；

所述压膜，将电路板的表面全部贴上蓝胶；

所述镭射开窗，将控深槽上方对应的蓝胶去除，裸露出控深槽；

所述控深槽喷墨，往气压喷雾器内加入热固型油墨，对控深槽的内表面进行喷墨；

所述剥蓝胶，剥除剩下的蓝胶。生产效率较高，制作得到的半柔性电路板品质好，具有良好的弯折性能。

可选的，还包括步骤文字和烘烤，具体步骤为：前流程、文字、烘烤、阻焊印刷、控深锣、压膜、镭射开窗、控深槽喷墨、预固化、剥蓝胶、后固化和后流程。生产效率较高，制作得到的半柔性电路板品质好，具有良好的弯折性能。

可选的，所述预固化的温度小于后固化的温度。预固化将喷涂的油墨进行固化，避免油墨流动，同时后续剥蓝胶会更容易。

可选的，所述预固化的温度为65～80摄氏度，预固化的时间为7～15分钟。

可选的，所述预固化的温度为75摄氏度，预固化的时间为10分钟。预固化效果好。

可选的，所述后固化的温度为145～155摄氏度，后固化的时间为35～45分钟。后固化效果好。