[发明专利]一种半导体激光器阵列封装组件和半导体激光器

权利要求书

1.一种半导体激光器阵列封装组件，其特征在于，包括：

多个激光模块；

热沉，形成有多个阶梯型台阶，每个所述台阶上设置有至少一个所述激光模块；和

散热件，设置在所述热沉上并且形成有散热通道，所述散热通道至少与多个所述台阶位置对应，用于对多个所述激光模块进行散热；

其中，多个所述激光模块绝缘设置于所述台阶上和/或所述散热件绝缘设置于所述热沉上。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器阵列封装组件，其特征在于，每个所述激光模块均包括正极基座、激光芯片和负极连接件，所述正极基座绝缘设置在所述台阶上，所述激光芯片的背面设置在所述正极基座上，所述负极连接件覆盖设置在所述激光芯片的正面。

3.根据权利要求2所述的半导体激光器阵列封装组件，其特征在于，还包括电连接件，所述电连接件包括：

导入连接件，一端用于与正极电连接，另一端用于与一个所述激光模块的所述正极基座电连接；

导出连接件，一端用于与负极电连接，另一端用于与一个所述激光模块的所述负极连接件电连接；和

台阶连接件，一端用于与一个所述激光模块的所述负极连接件电连接，另一端用于与相邻的一个所述激光模块的所述正极基座电连接。

4.根据权利要求3所述的半导体激光器阵列封装组件，其特征在于，所述正极基座的长度和所述负极连接件的长度均大于所述激光芯片的长度，所述激光芯片设置在所述正极基座的中部，所述正极基座和所述负极连接件的两端分别为留空连接区域；

所述导入连接件绝缘设置在所述台阶上，并且所述导入连接件的一端用于所述正极电连接，另一端用于与一个所述激光模块在对应所述留空连接区域处的所述正极基座电连接；

所述导出连接件绝缘设置在所述台阶上，并且所述导出连接件的一端用于所述负极电连接，另一端用于与一个所述激光模块在对应所述留空连接区域处的所述负极连接件电连接；

所述台阶连接件的一端用于与一个所述激光模块在对应所述留空连接区域处的所述负极连接件电连接，另一端用于与相邻的一个所述激光模块在对应所述留空连接区域处的所述正极基座电连接；

其中，所述台阶连接件与所述导入连接件绝缘，所述台阶连接件与所述导出连接件绝缘，同一所述留空连接区域处的两个所述台阶连接件绝缘。

5.根据权利要求2所述的半导体激光器阵列封装组件，其特征在于，所述散热件与所述热沉为一体式结构，所述散热件包括热交换层，所述热交换层为开设在所述热沉背对所述激光模块一侧的多个导流槽，多个所述导流槽共同形成所述散热通道；

所述热沉上设置有入液接头和出液接头，并且开设有进液槽和出液槽，所述入液接头、所述进液槽、所述散热通道、所述出液槽和所述出液接头依次连通。

6.根据权利要求5所述的半导体激光器阵列封装组件，其特征在于，所述导流槽包括沿第一方向排列的第一子导流槽阵列和沿第二方向排列的第二子导流槽阵列，所述第一子导流槽阵列与所述第二子导流槽阵列交错分布并且相互连通，所述第一方向和所述第二方向均平行于所述台阶。

7.根据权利要求5所述的半导体激光器阵列封装组件，其特征在于，还包括密封层；

所述热沉为单个，所述密封层设置在所述热沉背对所述激光模块一侧，且将所述热交换层密封设置于所述热沉内；或

所述热沉的数量至少包括两个，每两个所述热沉的底部相接并且两个所述热沉互为对称，每个所述热沉均包括一个所述热交换层，两个所述热交换层叠合，并且两个所述热交换层之间还叠合设置有至少一个所述密封层，所述密封层开设有通水口，两个所述热交换层的所述散热通道通过所述通水口相互连通，所述入液接头设置在其中一个所述热沉上，所述出液接头设置在另外一个所述热沉上。