[发明专利]一种焊疤压平治具及焊疤压平设备在审
申请号: | 202210009008.9 | 申请日: | 2022-01-06 |
公开(公告)号: | CN114505372A | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 曹飞飞;蒋松柏;彭荣 | 申请(专利权)人: | 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司 |
主分类号: | B21D1/06 | 分类号: | B21D1/06;B21D3/10;B23K37/00 |
代理公司: | 深圳市江凌专利代理事务所(普通合伙) 44814 | 代理人: | 左涛 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压平 设备 | ||
本发明揭示了一种焊疤压平治具及焊疤压平设备,包括上冲压头、压疤冲头以及产品固定座;所述产品固定座上设置有适配产品的承载槽以及适配所述压疤冲头的容纳槽,所述承载槽与所述容纳槽相通;所述压疤冲头嵌于所述容纳槽内,且所述压疤冲头的上表面凸出于所述承载槽的底部,所述压疤冲头的上表面设置有适配产品焊接区域尺寸的压疤凸起;所述上冲压头设于上述压疤冲头的上方,并由外部设备控制向所述压疤冲头下压或相对所述压疤冲头远离,这样直接通过焊疤压平治具即可实现对焊疤压平,无需人工进行打磨,不但降低人工成本,而且快速高效,大大提升了生产效率。
技术领域
本发明涉及到焊接技术领域,特别是涉及到一种焊疤压平治具及焊疤压平设备。
背景技术
目前许多产品进行加工时需要进行焊接,例如新能源汽车的电池引出导电排,由铝制半成品与铜制半成品焊接形成,而产品在焊接后通常会留下焊料溢出的焊疤,由于溢出的焊疤不但影响外观而且影响后续工序加工,故需要对产品的焊疤压平或磨平,现有技术中,通常靠纯手工打磨进而摩平焊疤,这样不但人工成本高,而且生产周期长,生产效率极低。
发明内容
本发明的主要目的为提供一种焊疤压平治具及焊疤压平设备,旨在解决现有去除焊疤人工成本高效率低的技术问题。
基于上述目的,本发明提出焊疤压平治具,包括上冲压头、压疤冲头以及产品固定座;
所述产品固定座上设置有适配产品的承载槽以及适配所述压疤冲头的容纳槽,所述承载槽与所述容纳槽相通;
所述压疤冲头嵌于所述容纳槽内,且所述压疤冲头的上表面凸出于所述承载槽的底部,所述压疤冲头的上表面设置有适配产品焊接区域尺寸的压疤凸起;
所述上冲压头设于上述压疤冲头的上方,并由外部设备控制向所述压疤冲头下压或相对所述压疤冲头远离。
进一步地,所述压疤凸起包括多个小凸起,多个所述小凸起围合形成产品焊接区域形状的轮廓。
进一步地,还包括治具固定座,所述治具固定座上设置有凹槽,所述压疤冲头的下端嵌于所述凹槽内,所述产品固定座固定在所述治具固定座上。
进一步地,所述产品固定座朝向所述容纳槽的方向延伸出一限位块,所述压疤冲头嵌入所述容纳槽时,所述限位块接触所述压疤冲头的上表面,以对所述压疤冲头进行限位。
进一步地,所述承载槽上设置有导通槽,所述导通槽包括侧壁槽以及连通所述侧壁槽的底部槽,所述底部槽设于所述承载槽的底部,所述侧壁槽设于所述承载槽的侧壁,且位于对应所述底部槽的位置。
本发明还提供一种包括上述的焊疤压平治具的焊疤压平设备,包括底座以及移动结构;
所述产品固定座固定设置在所述底座上,所述上冲压头设置在移动结构上,并由所述移动结构的把手控制上下移动。
本发明提供的焊疤压平治具,通过设置上冲压头以及设于产品固定座的压疤冲头,压疤冲头上设置有压疤凸起,工作时上冲压头朝产品移动,接触并下压,使得压疤凸起对产品溢出的焊疤挤压,进行压平或将焊疤压入产品内部,这样直接通过焊疤压平治具即可实现对焊疤压平,无需人工进行打磨,不但降低人工成本,而且快速高效,大大提升了生产效率。
附图说明
图1是本发明焊疤压平治具一实施例的结构示意图;
图2是本发明焊疤压平治具一实施例的的爆炸图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
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