[发明专利]一种晶圆脱环机

说明书

本发明属于晶圆加工设备技术领域，特别提供了一种晶圆脱环机。其主要包括机体框架、供电及负压组件、纵向移动模组、主升降模组、吸盘、操作臂、升降台；其中，操作臂包括托架、直驱电机、导轨、滑块、校准定位块、丝杠电机、伸缩机构、脱环滚轮、直角支架。本设备将晶圆与升降台的同心度校准机构和晶圆外环脱环机构集成于一个操作臂上，解决晶圆与脱环结构不同心导致高概率破片情况；主升降模组统一调整多个校准定位块的高度；在脱环机整个工作流程中，仅工件的取放和定期清理废料工作需要操作人员手动完成，其余操作设备均可自动完成。整机自动化程度高，降低人为误操作风险的同时降低人力成本。

技术领域

本发明属于晶圆加工设备技术领域，特别提供了一种晶圆脱环机。

背景技术

TAIKO减薄工艺是DISC0公司开发的一种超薄减薄工艺。光硅片的机械强度会随其厚度变薄而下降。以8英寸硅片为例，当硅片厚度小于200微米时硅片就会发生卷曲。此时，硅片无法继续进行搬送、转移和加工。所以TAIKO减薄工艺仅将硅片的中间部分减薄，利用硅片的中间部分做成集成电路的器件，依靠周围2-5mm宽的未减薄环形来保持整个硅片的机械强度，防止硅片发生卷曲变形，有利于后续工艺中对硅片的搬送、转移和加工。

电路集成后一般采用机械切割或激光切割的方式将支撑环切除，机械切割或激光切割需要脱环机构将切除的外环取下，保留中间有效部分进行下一道工序。

目前市面上没有独立脱环机，脱环机构通常集成在其他设备中。常规脱环机构也没有晶圆与升降台的同心校准操作，或者校准机构和脱环机构不在同一个操作臂上，脱环机构进行脱环的操作过程中，可能因误差与晶圆不同心，脱环机构撞击晶圆造成破片，增加脱环环节的破片率。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种校准机构和脱环机构一体化的晶圆脱环机。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种晶圆脱环机，包括机体框架、供电及负压组件、纵向移动模组、主升降模组、吸盘、操作臂、升降台，供电及负压组件装配于机体框架内，升降台装配于供电及负压组件的顶部，纵向移动模组固定安装于机体框架的内部，且纵向移动模组位于升降台的一侧，主升降模组与纵向移动模组的移动端固定连接，操作臂与主升降模组的移动端固定连接，且操作臂位于供电及负压组件的上方，吸盘装配于供电及负压组件的表面；

所述操作臂包括托架、直驱电机、导轨、滑块、校准定位块、丝杠电机、伸缩机构、脱环滚轮、直角支架，直驱电机的输出端固定连接于托架的中部，直驱电机的固定端固定安装于直角支架的底面，直角支架固定安装于主升降模组的移动端处，多个导轨径向装配于托架的表面，且多个导轨与多个滑块一对一滑动装配，滑块的外侧端面均装配有校准定位块，多个丝杠电机装配于托架表面，丝杠电机均位于滑块一侧，且丝杠电机的输出端与滑块连接，多个伸缩机构装配于滑块的侧壁，且伸缩机构均位于滑块的另一侧，伸缩机构的下侧均装配有脱环滚轮。

进一步地，还包括显示器、废料收集区，显示器固定安装于机体框架的顶部，废料收集区装配于供电及负压组件的顶部。

进一步地，所述升降台包括升降台基板、底部装配板、升降模组、升降环、直线轴承、夹持机构，底部装配板横向设置于升降台基板垂直侧壁内表面的中部，升降模组的移动端装配于底部装配板的底部，升降模组的固定端固定安装于供电及负压组件表面，升降环装配于升降台基板上表面的中部，升降环与所述吸盘同心，且两者尺寸相匹配，吸盘能够从下侧扣合至升降环内，多个夹持机构环形设置于升降台基板的表面，直线轴承的轴套部分装配于底部装配板上，直线轴承的导向杆下端固定连接于供电及负压组件的表面。

进一步地，所述机体框架包括框架主体、上下料门、废料清理门、壁板，框架主体与壁板组合构成箱体，上下料门设置于框架主体的前侧，废料清理门设置于框架主体的边侧。

进一步地，所述升降台的表面装夹有工件。