[发明专利]一种集成电路封装模块及其制备方法、光电处理模组

权利要求书

1.一种集成电路封装模块的制备方法，其特征在于，包括：

制备光致有源面上涂覆有第一光刻胶层的PIC芯片；

将所述PIC芯片和芯片互联部件黏贴在具有剥离层的支撑载板上；

对所述PIC芯片和所述芯片互联部件进行塑封，得到第二塑封层，对所述第二塑封层进行研磨减薄直至露出所述第一光刻胶层；

清洗掉所述第一光刻胶层，并在所述第一光刻胶层的涂覆区域进行多次涂覆，得到厚度为目标厚度的第二光刻胶层；

完成所述PIC芯片与多个相关芯片中的至少一个所述相关芯片的互联以及多个所述相关芯片之间的互联，得到芯片模组；

对所述芯片模组进行塑封，得到第一塑封层，对所述第一塑封层进行研磨减薄直至露出所述第二光刻胶层；清洗掉所述第二光刻胶层，得到用于布设光纤阵列波导器件的预设腔体。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装模块的制备方法，其特征在于，所述制备光致有源面上涂覆有第一光刻胶层的PIC芯片，包括：

在晶圆上制备若干个PIC芯片电路，然后在所述晶圆上进行涂覆，得到所述第一光刻胶层；

对所述晶圆进行划片，得到若干个光致有源面上涂覆有所述第一光刻胶层的所述PIC芯片。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装模块的制备方法，其特征在于，多个所述相关芯片分别为模拟电路芯片、起桥接互联作用的所述芯片互联部件、以及数字电路芯片；

所述完成所述PIC芯片与多个相关芯片中的至少一个所述相关芯片的互联以及多个所述相关芯片之间的互联，包括：

完成所述PIC芯片与所述模拟电路芯片的互联、所述模拟电路芯片与所述芯片互联部件的互联以及所述芯片互联部件与所述数字电路芯片的互联。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装模块的制备方法，其特征在于，在所述对所述第二塑封层进行研磨减薄直至露出所述第一光刻胶层的步骤之后，还包括：

在所述第一光刻胶层和所述第二塑封层上进行涂覆，得到第三光刻胶层；

对所述第三光刻胶层进行曝光和显影，使所述第一光刻胶层、所述PIC芯片的第一导电联接部件和所述芯片互联部件的第一导电联接部件露出，在所述第三光刻胶层的开口中制作分别与所述PIC芯片的第一导电联接部件和所述芯片互联部件的第一导电部件联接的第二导电联接部件。

5.根据权利要求3所述的集成电路封装模块的制备方法，其特征在于，所述模拟电路芯片的第一导电联接部件与所述PIC芯片的第一导电联接部件对应的第二导电联接部件进行焊接实现互联，得到对应的导电焊球；所述模拟电路芯片的第一导电联接部件和所述数字电路芯片的第一导电联接部件分别与所述芯片互联部件的第一导电联接部件对应的第二导电联接部件进行焊接实现互联，得到对应的导电焊球。

6.根据权利要求4所述的集成电路封装模块的制备方法，其特征在于，所述第一光刻胶层的顶部高度不大于第一导电联接部件的顶部高度。

7.根据权利要求3所述的集成电路封装模块的制备方法，其特征在于，所述PIC芯片和所述模拟电路芯片都分别设有多个，一个所述PIC芯片和一个所述模拟电路芯片构成一组处理通道；所述将所述PIC芯片和所述芯片互联部件黏贴在具有剥离层的支撑载板上，包括：

将多个所述PIC芯片分别黏贴在所述芯片互联部件的外侧。

8.一种集成电路封装模块，其特征在于，由权利要求1-7任一项所述的集成电路封装模块的制备方法制备得到。

9.一种光电处理模组，其特征在于，包括如权利要求8所述的集成电路封装模块；还包括布设在所述预设腔体中的光纤阵列波导器件。