[发明专利]半导体机台的上料方法

说明书

本发明提供了半导体机台的上料方法，包括：提供M个晶圆传送盒，第K晶圆传送盒的门为开启状态并用于跑货，其余的晶圆传送盒的门为关闭状态；检测半导体机台的跑货信息，若第K晶圆传送盒内剩余的晶圆数量小于等于预设数量，则开启第K+1晶圆传送盒的门用于准备跑货；以及，检测半导体机台的跑货信息，若第K晶圆传送盒跑货完毕，则控制第K+1晶圆传送盒开始跑货。通过仅设置正在跑货的且剩余晶圆数量大于预设数量的第K晶圆传送盒的门处于开启状态，以减少晶圆暴露的机会，从而解决晶圆在微环境中的氧化问题，并且还可提前开启第K+1晶圆传送盒的门用以跑货准备，保证上料速率。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种半导体机台的上料方法。

背景技术

在半导体机台中，微环境（Mini Environment）是除了工艺腔室之外需要与外部大气环境隔离的封闭空间区域，是半导体机台的核心结构之一，其主要功能是提供晶圆在半导体机台内部进行传输、装卸及中转的稳定区域，晶圆在进行工艺处理前以及在完成工艺后的传输、装卸均可在微环境内部进行。

在微环境的顶部设置有风扇向微环境内通入洁净空气，以与外部大气环境形成正压氛围，从而减少外部环境中颗粒对晶圆的影响，并将微环境中的颗粒及时排出。

以现有半导体机台的上料为例，多个晶圆传送盒放置于半导体机台的多个上料口，多个上料口设置于微环境中，所有位于上料口的晶圆传送盒的门均打开，以提高机台的跑货速率。但微环境额外通入的洁净空气增加晶圆传送盒中晶圆表面与洁净空气的接触，使得晶圆表面易形成较厚的氧化层，尤其是当晶圆的表面形成有易氧化的膜层时。所形成的较厚的氧化层，不仅不利于半导体机台的制程良率，还可能耗费更多的时间及步骤去除该氧化层，从而影响生产效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体机台的上料方法，以解决微环境对晶圆传送盒中晶圆表面的氧化问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种半导体机台的上料方法，所述半导体机台具有至少两个上料口，至少两个所述上料口上配置有一微环境，其特征在于，所述半导体机台的上料方法包括：提供M个晶圆传送盒，其中，第K晶圆传送盒及第K+1晶圆传送盒放置于不同的上料口上，所述第K晶圆传送盒的门为开启状态并用于跑货，其余的晶圆传送盒的门为关闭状态；检测所述半导体机台的跑货信息，若所述第K晶圆传送盒内剩余的晶圆数量小于等于预设数量，则开启所述第K+1晶圆传送盒的门用于准备跑货，其中，所述预设数量的大小取决于跑货准备的时间；以及，检测所述半导体机台的跑货信息，若所述第K晶圆传送盒跑货完毕，则控制所述第K+1晶圆传送盒开始跑货；其中，M大于等于2，K=1、2....M-1。

可选的，开启所述第K+1晶圆传送盒的门后，检测所述第K+1晶圆传送盒内的晶圆信息。

可选的，所述第K+1晶圆传送盒内的晶圆信息包括所述晶圆的批次信息、状态信息以及位置信息。

可选的，所述跑货准备的时间包括开启所述晶圆传送盒的门的时间及检测所述晶圆传送盒内的晶圆信息的时间。

可选的，所述跑货准备的时间小于或等于所述预设数量的晶圆的跑货时间。

可选的，所述预设数量的值大于等于2且小于等于4。

可选的，所述第K晶圆传送盒到达所述半导体机台的时间早于所述第K+1晶圆传送盒到达所述半导体机台的时间。

可选的，所述预设数量的值大于等于2且小于等于4。

可选的，所述晶圆的表面形成有硅层或金属层。

可选的，所述半导体机台为镍沉积设备或者铜电镀设备。