[发明专利]一种焊接料片、输送系统、焊接装置及方法

权利要求书

1.一种焊接料片，用于包括熔点不超过800℃的第一金属板和熔点高于800℃的第二金属板的异种金属电阻焊，所述焊接料片包括在焊接过程中与焊接电极接触的第一表面和与第一金属板接触的第二表面，在焊接过程中所述焊接料片与所述第二金属板之间的所述第一金属板被排出，最终所述焊接料片与所述第二金属板直接焊接在一起，其特征在于，

所述焊接料片包括环绕所述第二表面的中心设置的凸起的棱状结构，以容许在焊接过程中至少部分所述棱状结构嵌入所述第一金属板表面以提供机械结合力，

所述焊接料片的熔点高于所述第一金属板；

所述焊接料片外轮廓的最大直径D≥2t；

1.1Dw≤D≤3Dw，其中Dw为所述焊接电极的焊接面直径；

当s≤1mm时，0.5mm≤t≤1.2mm，

当1mm≤s≤2mm时，0.6mm≤t≤1.8mm，

当s＞2mm时，0.7mm≤t≤2.5mm，

其中t为所述焊接料片的最大厚度，s为所述第一金属板的厚度。

2.根据权利要求1所述的焊接料片，其特征在于，所述棱状结构的宽度为0.1mm至0.8mm，所述棱状结构结构末端与所述第二表面的垂直距离为0.1t至0.5t，其中t为所述焊接料片的最大厚度。

3.根据权利要求1所述的焊接料片，其特征在于，所述焊接料片的第一表面和第二表面配置为相同的中心对称的几何形状。

4.根据权利要求1所述的焊接料片，其特征在于，所述焊接料片的中心设置有向所述第二表面法线方向突出的凸起结构，所述凸起结构表面与所述第二表面距离的最大值h的范围为0.5t至2.5t，其中t为所述焊接料片的最大厚度。

5.根据权利要求4所述的焊接料片，其特征在于，所述棱状结构设置在所述凸起结构之外。

6.根据权利要求1至5其中任一所述的焊接料片，其特征在于，所述焊接料片的制造材料包括铁、铁基合金或钛合金。

7.一种焊接料片输送系统，用于在电阻焊中输送焊接料片，其特征在于，所述输送系统用于输送权利要求1至6其中任一所述的焊接料片；

所述输送系统包括送出机构和环绕设置在焊接电极上的抓取机构；

所述送出机构设置在固定位置，用于将所述料片输送到焊接电极旁的上料位置上；

所述抓取机构环绕在所述焊接电极上，能够平行于所述焊接电极的轴向相对移动，以容许所述抓取机构从所述上料位置抓取所述焊接料片并将其移动到与所述焊接电极同轴位置并抵靠在焊接电极面的前端或通过对所述焊接料片垂直施加压力将其固定在待焊接位置上。

8.根据权利要求7所述的输送系统，其特征在于，所述送出机构包括往复机构或摆动机构或旋转机构。

9.根据权利要求7所述的输送系统，其特征在于，所述抓取机构包括磁性吸附机构或真空吸附机构。

10.根据权利要求7所述的输送系统，其特征在于，所述输送系统还包括清理装置，所述清理装置包括设置在所述焊接电极旁的真空收集器，所述真空收集器的吸气端指向所述焊接电极末端，用于吸附焊接过程中产生的金属飞溅和废气。

11.根据权利要求10所述的输送系统，其特征在于，所述清理装置还包括表面清扫装置，所述表面清扫装置包括旋转机构和柔性软垫，所述旋转机构容许所述柔性软垫抵靠在所述第一金属板表面和/或所述第二金属板表面旋转，以清除金属飞溅和碎屑。

12.一种焊接装置，包括焊接电极，用于包括熔点不超过800℃的第一金属板和熔点高于800℃的第二金属板的异种金属电阻焊，其特征在于，所述焊接装置采用如权利要求1至6其中任一所述的焊接料片和如权利要求7至11其中任一所述的焊接料片输送系统辅助进行电阻焊接。