[发明专利]超宽温度稳定型、高介电常数陶瓷电容器介质材料及制备方法在审
申请号: | 202210014728.4 | 申请日: | 2022-01-07 |
公开(公告)号: | CN114255986A | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 蔡子明;朱超琼;冯培忠;吉祥;杨航;李澳宇 | 申请(专利权)人: | 中国矿业大学 |
主分类号: | H01G4/00 | 分类号: | H01G4/00;H01G4/12 |
代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 李悦声 |
地址: | 221116 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 稳定 介电常数 陶瓷 电容器 介质 材料 制备 方法 | ||
本发明公开一种超宽温度稳定型、高介电常数陶瓷电容器介质材料的多相包覆制备方法。化学通式为:(1‑x)(0.95(Bi0.5Na0.5)TiO3@Si‑0.05SrZrO3@Si)‑xNaNbO3@Si;x的取值满足以下条件:0.1≤x≤0.4,@表示包覆;先根据化学计量比,采用Bi2O3、Na2CO3、TiO2合成(Bi0.5Na0.5)TiO3,采用SrCO3,ZrO2合成SrZrO3,采用Na2CO3、Nb2O5合成NaNbO3,然后通过化学包覆法,在(Bi0.5Na0.5)TiO3、SrZrO3和NaNbO3颗粒的表面沉淀一层SiO2,从而形成“芯壳”结构,煅烧后得到(Bi0.5Na0.5)TiO3@Si、SrZrO3@Si、NaNbO3@Si粉体,按照化学通式进行配料、球墨、烘干、造粒、成型、烧结,制备而成。其工艺简单、成本低、无铅环保,具有超宽温度范围的稳定性。
技术领域
本发明涉及一种电容器介质材料及制备方法,尤其适用于陶瓷电介质材料领域中使用的一种超宽温度稳定型、高介电常数陶瓷电容器介质材料及制备方法。
背景技术
陶瓷电容器作为一种重要的无源元件,具有高电容、小尺寸、低成本、高可靠性和优异的高频特性等性能,广泛地应用于仪器仪表、通信通讯、航空航天等领域。目前,国际电子工业协会规定的最宽工作温度范围的陶瓷电容器的标准是X9R(-55~200℃范围内,电容变化率小于±15%)。然而,随着航空、深井石油钻探、天然气勘探和汽车行业的迅速发展,对电子元件的使用温度有了更严格的要求,在一些关键部位的使用温度到达200℃以上,如在汽车行业,发动机舱的温度可能高于140℃,并且抗锁止制动系统需要承受150-250℃范围内的高温。此外,气缸压力传感的工作温度高达300℃。在航空航天工业中,为了降低互连的复杂性,减轻飞机的重量,发动机监控系统被设计为分布式控制方案,而许多电气设备必须安装在发动机附近,温度通常为200-300℃。在深层石油钻井方面,操作温度通常超过200℃,并且在更深的勘探中,钻井装置的工作需要电子元件具有更高的温度稳定性。因此,开发满足能在200℃以上,甚至300℃以上运行的超宽温度稳定型的介质材料至关重要。
发明内容
针对现有技术的不足之处,提供一种超宽温度稳定型、高介电常数陶瓷电容器介质材料及制备方法,其明制备工艺简单,材料成本低,无污染,且制备的陶瓷介质材料具有超宽温度范围的稳定性。
为实现上述技术目的,本发明的一种超宽温度稳定型、高介电常数陶瓷电容器介质材料,所述材料的化学通式为:
(1-x)(0.95(Bi0.5Na0.5)TiO3@Si-0.05SrZrO3@Si)-xNaNbO3@Si;
其中x的取值满足以下条件:0.1≤x≤0.4,@表示包覆。
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