[发明专利]一种水平电镀设备

说明书

本发明公开了一种水平电镀设备，包括放卷机构和镀液槽，所述镀液槽内设置有上排正极导电钛篮和下排正极导电钛篮，所述上排正极导电钛篮和所述下排正极导电钛篮的左右两侧均设置有阴极边缘导电机构，所述阴极边缘导电机构通过上下两个导电皮带夹紧所述放卷机构所输送的薄膜的边缘形成边缘导电并带动所述薄膜移动，使所述薄膜沿着水平直线方向经过所述上排正极导电钛篮和所述下排正极导电钛篮之间。本发明通过边缘压紧导电的方式可有效的解决产品孔洞多及孔洞直径偏大的问题。

技术领域

本发明涉及电镀设备技术领域，具体的说，是涉及一种水平电镀设备。

背景技术

电镀就是利用电解原理在金属表面上镀上一薄层金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。随着现代工业技术的发展，薄膜基材表面镀膜需求越来越大，广泛应用于高性能汽车贴膜、等离子电视平板显示、触摸屏、太阳能电池、柔性印刷线路板(FPC)、覆晶薄膜(COF)等领域。

在现有电镀设备中，多采用阴极导电辊加镀液槽的方式进行电镀。这种方式存在的缺点是，由于薄膜基材较薄，阴极导电辊在电镀过程中辊面极易镀上点装颗粒物，颗粒物在电流作用下不断长大，容易刺穿膜膜面，使得产品孔洞多及孔洞直径偏大，影响产品品质。

以上缺陷，有待改善。

发明内容

为了克服现有的技术的不足， 本发明提供一种水平电镀设备。

本发明技术方案如下所述：

一种水平电镀设备，包括放卷机构和镀液槽，所述镀液槽内设置有上排正极导电钛篮和下排正极导电钛篮，所述上排正极导电钛篮和所述下排正极导电钛篮的左右两侧均设置有阴极边缘导电机构，所述阴极边缘导电机构通过上下两个导电皮带夹紧所述放卷机构所输送的薄膜的边缘形成边缘导电并带动所述薄膜移动，使所述薄膜沿着水平直线方向经过所述上排正极导电钛篮和所述下排正极导电钛篮之间。

根据上述方案的本发明，所述放卷机构与所述镀液槽之间设置有负极导电辊组，所述镀液槽的内部前端设置有两个相互平行的左正极导电钛板和右正极导电钛板，所述薄膜经过所述负极导电辊组后进入所述镀液槽，并依次经过所述左正极导电钛板和所述右正极导电钛板之间、所述上排正极导电钛篮和所述下排正极导电钛篮之间。

进一步的，所述负极导电辊组包括多个上下间隔设置的负极导电辊，所述薄膜依次经过多个所述负极导电辊后进入所述镀液槽内。

根据上述方案的本发明，所述放卷机构与所述负极导电辊组之间依次设置有第一过棍和展平辊，所述薄膜依次经过所述第一过棍、所述展平辊及所述负极导电辊组，进入所述镀液槽内。

根据上述方案的本发明，所述镀液槽的后端设置有出料挤液辊组，所述薄膜从所述上排正极导电钛篮和所述下排正极导电钛篮之间经过后，经过所述出料挤液辊组。

进一步的，所述出料挤液辊组包括固定辊、活动压辊及出料挤液气缸，所述活动压辊与所述固定辊相互平行，所述出料挤液气缸的活动端与所述活动压辊连接并带动所述活动压辊压向所述固定辊。

进一步的，所述镀液槽的内部前端设置第二过棍，所述镀液槽的内部后端设置第三过棍，所述薄膜沿着水平直线方向依次经过所述第二过棍、所述上排正极导电钛篮和所述下排正极导电钛篮之间及所述第三过棍。

根据上述方案的本发明，所述镀液槽的内部前端设置有进液管，所述镀液槽的内部后端设置有出液管。

根据上述方案的本发明，所述镀液槽的下方设置有接液槽，所述接液槽与所述镀液槽的排液口连通。

进一步的，所述镀液槽的内部四角设置有满液预留口，所述满液预留口与所述接液槽连通。