[发明专利]被加工物的磨削方法

说明书

本发明提供被加工物的磨削方法，抑制加工效率降低并改善磨削磨具的状况。该磨削方法使用磨削装置对被加工物进行磨削，磨削装置具有：卡盘工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面，沿着与保持面垂直的方向设定有旋转轴；和磨削单元，其安装有包含磨削磨具的磨削磨轮，利用磨削磨具对被加工物进行磨削，该被加工物的磨削方法包含如下的步骤：第1磨削步骤，一边使磨削磨轮旋转一边使卡盘工作台和磨削单元沿着与保持面平行的方向相对地移动，利用磨削磨具对被加工物从一端侧至另一端侧进行磨削；和第2磨削步骤，一边使卡盘工作台和磨削磨轮旋转一边使卡盘工作台和磨削单元沿着与保持面垂直的方向相对地移动，利用磨削磨具对被加工物进行磨削。

技术领域

本发明涉及被加工物的磨削方法，使用磨削装置对被加工物进行磨削。

背景技术

在器件芯片的制造工序中，使用在由相互交叉的多条间隔道(分割预定线)划分的多个区域内分别形成有器件的晶片。将该晶片沿着间隔道进行分割，由此得到分别具有器件的多个器件芯片。器件芯片组装于移动电话、个人计算机等各种电子设备中。

近年来，随着电子设备的小型化，也要求器件芯片薄型化。因此，有时在晶片的分割前实施使用磨削装置对晶片进行磨削而薄化的工序。磨削装置具有：卡盘工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面；以及磨削单元，其对被加工物进行磨削，在磨削单元中安装有包含磨削磨具的磨削磨轮。并且，磨削单元使磨削磨轮旋转并使磨削磨具与被加工物接触，由此对被加工物进行磨削。

在使用磨削装置对晶片等被加工物进行磨削时，按照卡盘工作台所保持的被加工物的中心与磨削磨具的轨迹重叠的方式调节卡盘工作台与磨削单元的位置关系。并且，当一边使卡盘工作台和磨削磨轮分别旋转一边使磨削磨轮朝向卡盘工作台的保持面下降时，磨削磨具的下表面与被加工物的上表面侧接触而对被加工物进行磨削。这样的磨削方式被称为切入式磨削。

另一方面，在被加工物的磨削中也有时使用被称为缓进给磨削的磨削方式。在缓进给磨削中，按照将磨削磨具定位于被加工物的外侧且将磨削磨具的下表面定位于比被加工物的上表面靠下方的位置的方式调节卡盘工作台与磨削单元的位置关系。并且，在不使卡盘工作台旋转且使磨削磨轮旋转的状态下，使卡盘工作台沿着与保持面平行的方向(水平方向)移动，由此磨削磨具的侧面和下表面与被加工物的上表面侧接触而对被加工物进行磨削(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2005-28550号公报

磨削磨轮所包含的磨削磨具是通过利用结合材料固定由金刚石等形成的磨粒而形成的。并且，通过从磨削磨具的结合材料突出的磨粒与被加工物碰撞而对被加工物实施磨削加工。另外，当持续进行磨削磨具对被加工物的磨削时，结合材料发生磨损，露出的磨粒脱落，并且埋入于结合材料的内部的磨粒新露出。该现象被称为自发磨锐，通过自发磨锐维持磨削磨具的磨削能力。

这里，在缓进给磨削中，磨削磨具从被加工物的侧面朝向内侧碰撞而对被加工物进行磨削。因此，在磨削磨具的侧面侧容易产生磨损，但在磨削磨具的下表面侧不容易产生磨损。其结果是，有时在磨削磨具的下表面侧未以适当的频率发生自发磨锐而使磨削磨具的磨削能力降低。另外，有时由于磨削加工而产生的屑(磨削屑)蓄积在磨削磨具的下表面侧而使磨粒的突出变得不充分(堵塞)。

当如上述那样在缓进给磨削中磨削磨具的状况劣化时，容易产生加工不良。因此，有时在缓进给磨削的中途实施使磨削磨具与规定的部件碰撞而有意地使磨削磨具磨损的修整工序。但是，当进行磨削磨具的修整时，被加工物的加工会被中断，加工效率降低。

发明内容

本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供被加工物的磨削方法，能够抑制加工效率的降低，并且能够改善磨削磨具的状况。